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金融界 2024 年 10 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州量子导通新材料有限公司申请一项名为“一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118772846 A ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用，包括以下组分，各组分按重量份计为：60～95 份的复合粉体；10～35 份的非石蜡有机物；0.01～1 份的抗氧剂；其中，所述复合粉体包括氧化锌、氢氧化铝、氧化铝中的一种或多种组合；所述非石蜡有机物在常温下为半固态，包括松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂中的一种或多种组合。本申请提供了一种非石蜡基耐温导热相变组合物，该组合物不仅具有优秀的导热性能，具有韧性好、相变温度适中、导热性能优异、耐高温等优点，能够为高功率芯片等元件提供出色的散热效果；本发明组合物的制备方法不仅工序简单、设备单一，而且成本低，能符合环保要求，具有很好的经济效益和工业化生产前景；本发明组合物使用在芯片与散热器之间，不会有硅脂的硅油析出，同时耐热性也比石蜡基相变材料要高。
本文源自：金融界
作者：情报员
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