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金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金禾粮食机械有限公司取得一项名为“一种大米抛光机分料器”的专利，授权公告号 CN 221753417 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种大米抛光机分料器，包括第一下料管、第二下料管及分料组件，第二下料管与第一下料管交叉设置，且与第一下料管相连通；分料组件包括转轴、挡板及第一驱动件，转轴可转动连接第一下料管和/或第二下料管，挡板的底部连接转轴，挡板可转动设置于第一下料管与第二下料管的连通处，第一驱动件的固定端连接第一下料管和/或第二下料管，第一驱动件的驱动端连接转轴，用于驱使转轴转动。通过转动挡板，能够实现物料分别从第一下料管及第二下料管流出，能够实现不同时间段的物流分别排出。
本文源自：金融界
作者：情报员
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