如何解决晶体失效原因

每个产品都需要很多程序在完成检测之前，电路板上设有液晶电子产品在检测过程中，在加压环境下酒精、石英晶体容易与壳碰壳振动芯片很容易发生碰撞，导致晶体发生振动时，振动或振动停止等故障现象。？

晶体失效原因：

1,在密封时，晶体内部要求真空充氮，密封压力如果有不良，密封不良的石英晶体，在酒精处于压力下，即称为双漏，泄漏时，会引起振动停止。

2,由于芯片本身的厚度很薄，当激振功率过大时，内部石英片会损坏，导致停止振动。

3.在焊锡丝上，当电路板通孔渗入时，导致与壳体的销钉连接，或结晶器在制造过程中，底座上的锡销点与壳体相连，单漏将引起短路，造成振动停止。

(4）石英晶体振荡器在剪切销和焊接产生的机械应力和热应力，而焊锡温度太高，时间太长会影响晶体，易造成临界状态的晶体，产生振动而振动，振动甚至停止。

(5）主动载荷会降低Q值（即品质因数），使晶体的稳定性降低，受周围活性成分的影响，不稳定。

(6）当3225贴片晶振频率漂移超过晶体的频偏范围时，它不能捕获晶体的中心频率，从而导致芯片不振荡。

解决晶振失效的方法为解决晶体振荡器故障的方法

（1）根据技术要求，对石英晶体组件进行检漏试验，检查其密封情况，及时处理有缺陷的产品并分析原因。

(2）密封过程是将调谐谐振元件封装在氮气保护中，以稳定石英谐振器的电性能。此程序应保持进料仓、压力密封腔和排料干净，密封仓要连续氮气，并在密封过程中注意头部磨损和模具位置，电压、压力和氮气流量正常，否则及时处理。质量标准：无伤痕、毛刺、孔、弯曲、冲压不斜对称。

(3）由于石英晶体是由IC驱动电源提供的适当工作的无源元件，因此，当激发功率过低时，晶体不易发生振动，过高，形成激励，断石英片，振动停止引起。因此，应提供适当的激励力量。此外，有源负载会消耗一定的功率，从而降低晶体的Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周围的活性成分，在一个不稳定的状态，不出现振动现象，所以外部功率负载，应适当功率的负载匹配。

（4）控制剪切销和焊接过程，保证绝缘和底销的质量，引脚光亮均匀，无凹坑，无变形、裂纹、划痕、污迹、变色和剥落。为了防止泄漏，绝缘垫片可以添加到晶体。