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金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“防反灌装置及基板处理设备“，公开号CN202211720563.9，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防反灌装置和基板处理设备，防反灌装置包括盛杯、防护罩和排气单元，盛杯上部具有开口；防护罩包覆盛杯的开口，并设置有收液口和排气口，收液口用于供喷嘴向盛杯内部滴入药液；排气单元通过防护罩的排气口与盛杯内部连接，以抽吸盛杯内部的挥发气体。本发明能够有效防止盛杯内部的挥发气体反灌至基板处理设备的工艺腔体内，避免挥发气体腐蚀工艺腔体内的基板的表面。
本文源自：金融界
作者：情报员
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