会议时间
20 24 年05月23日 14:00 - 15:00
会议简介
西门子 EDA 将展示西门子 3D IC 平台,其中流程中除了使用 XSI,XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外,并使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析,例如做 DRC/LVS 的验证及加入 Calibre xACT 去做 TSV 跟中间层的寄生电容电阻的萃取, 使用 mPower进行 EM / IR 压降分析跟设计的优化,利用 Calibre PERC 做中间层所有导线的点对点电阻的全面计算,最后使用 Sahara 和 Glacier 项目进行 3D IC 相关的散热和应力分析。它提供了西门子 3D IC 设计及验证平台所需要的相关工具,期望未来这个验证平台及这些相关的 EDA 工具能帮助客户轻松无障碍的实现其 3D IC 设计。
嘉宾介绍
负责亚太区 Calibre 先进解决方案的推广和应用,历任物理验证研发工程师、应用工程师、Calibre 应用工程师经理和首席应用工程师,在物理验证领域拥有超过25年经验。
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