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  告别传统！AI芯片设计：建议芯片设计研究者都去学一下，毕业就业赢麻了！

  2026-10-27 09:09
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  CPO量产元年，渗透率却只有0.5%？12月10-11日苏州，第三届光电合封CPO及硅光集成大会拆解这道落差

  2026-10-26 22:02
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  AI 推理一体机到底解决了什么问题？

  2026-10-24 09:11
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  NPO火了！光模块正在搬到芯片身边：一文看懂技术革命、产业链重构与投资机会

  2026-10-23 13:03
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  手机影像开始卷“一次曝光”：从 SCC90XS 看懂 LOFIC HDR® 3.0

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  4万亿粒子、万亿原子！曙光8000一次亮出十项硬核成果

  2026-10-20 23:36
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  没有它，先进封装只是图纸：安美特在芯片战争中的隐秘位置

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  不造设备的 Semilab，却影响制程走向

  2026-10-18 23:47
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  HBF 到底是什么？把 NAND 做成“高带宽内存”，Sandisk 想解决 AI 推理的容量墙

  2026-10-17 20:17
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  从设备平台到产业生态，中微公司在湾芯展释放的两重信号

  2026-10-16 08:37
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  湾芯展首秀，这家平台型设备公司拿出了哪张底牌

  2026-10-15 09:07
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  写得太好了！建议所有做芯片设计的科研人员都去学一下，AI4EDA太关键了！

  2026-10-14 09:05
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  为什么AI芯片公司正在越来越像系统公司？

  2026-10-13 22:28
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  AI服务器为什么仍然需要高性能CPU？GPU不能把所有工作都做掉吗？

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  为什么MEMS工艺流程通常比版图看起来复杂得多？

  2026-10-11 16:16
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  MEMS为什么大量使用SOI晶圆？

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  湾芯展参展攻略来袭！展商名录、展位图、展期论坛、交通指引、打卡福利……逛展不迷路！

  2026-10-09 21:11
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  什么是Bulk Micromachining与Surface Micromachining？

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  边缘计算、端侧计算、边缘 AI 三者有什么区别？

  2026-10-08 08:28
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  为什么MEMS制造比普通IC制造更关注机械结构？

  2026-10-06 09:00

• 很严重了，大家别轻易离职。。

  2026-10-05 12:10

• MEMS工艺与传统CMOS工艺，最大的区别到底是什么？

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• 端侧 AI 和云端 AI 的本质区别是什么？

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• 为什么下一代AI芯片公司的真正产品，可能不是芯片，而是一整个计算系统？

  2026-10-03 08:07

• AI芯片竞争为什么正在从“算力竞赛”变成“系统效率竞赛”？

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• 为什么今天看 AI 芯片，不能只看制程节点？

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• 为什么说先进封装不是“封个壳”，而是 AI 芯片的第二战场？

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• 黄仁勋的皮衣，是个人标签，还是英伟达最便宜的商业资产？

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• 玻璃基板和普通玻璃有什么区别？别再把它理解成“更贵的玻璃片”

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• 2026手机CIS观察：从1英寸到2亿像素，国产传感器正在走一条怎样的差异化路线？

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• 国产GPU：原生FP8让Token产量翻倍，收入翻倍

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• HBM 为什么这么难做？真正的核心工艺，不只是“把 DRAM 叠起来”

  2026-09-20 23:23

• HBM 和 HBF 有什么区别？一个追求“快”，一个追求“又大又快”

  2026-09-19 00:04

• TSV 工艺到底难在哪？一文看懂 HBM 与 3D 芯片背后的“硅中电梯”

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• HBF 是什么？Sandisk 想给 AI 加一层“超大容量高速内存”

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• 刚入行先进封装，先别急着背名词

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• 10万卡级“大单”！京东云牵手摩尔线程，国产GPU迎来关键一跃

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