​人工智能是风口，炒作有节奏，机会又来了

　　2024年一季报结束了，业绩窗口期后，科技股又有了活跃的时间周期，同时港股方面随着资金流入，恒生科技指数也是持续活跃的，这为A股科技股提供了示范效应。科技板块的起伏波动，还是很值得投资者注意的，还有细分领域的观察指标，我们通过对科技板块中的存储领域做研究，找到相关规律。
人工智能是风口，炒作有节奏
AI成为2023年来最热的风口。英伟达也是一年多来，从百元出头起步到了千元，而且只要能搭上人工智能，都会活跃的。2024年美国语料Reddit股票暴涨，这是OpenAI奥特曼投资的语料公司，“持续输入的语料数据质量在大模型训练中扮演越来越重要的角色，训练语料的质量对模型水平影响很大，低质量的语料数据对模型可能产生破坏性影响。持续增强语料数据的知识密度，能带来更高的训练效率。”实际上，美股方面，也出现了只要搭上英伟达产业链就能大涨的。

　　A股方面则是明显跟随美股的，说白了，美股炒高了，我们跟上的。之前热炒的CPO光模块，就是因它能提高数据传输速度、可靠性和稳定性，帮助提升算力（计算速度），所以被市场追捧。而提升算力的途径很多。HBM就是为降低算力能耗，计算系统中，60%以上的能耗，花费在 CPU 和内存的读写传输上，读写一次内存耗费的能量，比计算一次数据耗费的能量多几百倍。由于“功耗墙”的存在，大量的数据访问也会严重限制计算性能。根据TrendForce，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士53%、三星电子约38%、美光约9%。

　　英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，以降低算力能耗，解决传统DRAM带宽较低。HBM，全称High Bandwidth Memory，即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片，它其实呢，就是将多个DDR(双倍速率同步动态随机存储器)芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。通俗一点讲，传统的DDR就是平房，而如今HBM是立体化的楼房了，这样DDR的数量大幅增加，自然就是提速了；当然，堆的越多，封装工艺要求也越高。

　　而从未来角度， 美光科技份额有望提升到20%，因此上调了业绩展望，原因是AI发展势头强劲，市场普遍复苏，以及积极的 HBM3e 晶圆分配（所需晶圆数量是 DDR5 的 3 倍）对 DRAM 供应的影响快于预期，DRAM是HBM的上游。美光在 HBM 领域的市场份额上升到 20% 左右，这不仅是因为行业短缺，还因为与竞争对手相比，美光的解决方案从根本上更省电。那么，问题来了，怎么博弈呢？是的，这背后也有一套逻辑，尤其是A股方面并不是美股有环境加成，就更需要了解周期因素，这里面我们也利用AI存储领域的选股，博弈策略，走势等做一个详解。