半导体投资联盟投后赋能与项目交流大会在南通海门成功举办

全球科技革命和产业变革风起云涌，为推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，已经成为半导体投资刻不容缓的新课题。5月10日-11日，“凝芯聚力 新质海门”为主题，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办的首届创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门隆重召开，近200家硬科技企业、超过200家投资机构和硬科技产业链人士出席了此次盛会。

围绕集成电路产业发展，人才、资本、技术和资源的整合近年来逐渐加速，我国半导体投资由孵化发展、百花齐放的“1.0时代”，正式迈入盘活整合、壮大发展的“2.0时代”。新形势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键，亟需智慧和政策的指引。本次大会通过高峰论坛+被投企业交流演讲+融资赋能一对一交流+创新之夜（晚宴）、参观考察、招商对接等一系列精彩纷呈的活动，探讨了创新和产业之间的良性互动，促进了投资机构和被投企业的精准对接，发出了南通海门开放合作、共谋发展的邀请函。

作为半导体投资联盟投后赋能大会的重要组成部分，第六届“芯力量”项目评选最新一场线下初赛暨半导体投资联盟项目交流会于大会期间再续精彩，来自半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域的硬科技企业进行了精彩纷呈的展示，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力，更为参会企业、政府园区和投资机构搭建了高效的对接平台。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，随着半导体产业周期性调整及上市通道收窄，越来越多的半导体投资机构面临退出的难题。尽管过去一年来半导体泡沫破裂，投资机构的逻辑正从单纯的投资转向更多考虑退出策略，这是负面影响。但从正面来看，上市公司开始积极设立投资部门，探索并购机会，这是行业变化的一个积极信号，预计2024年开始将会出现大量的并购重组活动。老杳提倡通过更多项目交流活动，加强企业与投资机构的联系，推动产业合作，共同应对行业变革。他还提到，随着越来越多国外资金开始在国内设立投资机构，对半导体产业的投资要求将更加全面，预示着行业将迎来新一轮的发展机遇。他鼓励与会者积极参与，利用大会平台，寻找合作伙伴，共同推动半导体产业的创新与成长。半导体投资联盟、中国集成电路投资创新联盟和汽车电子产业投资联盟致力于为投资机构、上市公司、被投企业与政府等产业各方建立起常态化的信息与沟通渠道。

本次项目交流会自4月11日开放报名以来，吸引了超过100家硬科技企业及上百家投资机构的积极参与，通过半导体产业链、机器人产业链以及智能网联汽车产业链三个专场展示，为现场53个优选交流项目提供了充分展示自身创新优势的平台。超过200家在赛道分析、项目挖掘等方面拥有专业的视角和丰富的经验，已在各自的投资领域取得显著成就的国内外知名半导体投资机构代表全程聆听了演示，并在项目方的路演之后与分享者进行了精彩的交流与互动，会后众多机构表达了进一步沟通的意愿。

与此同时，参会企业还获得了现场超百家投资联盟成员单位、海门政府园区的对接服务、融资交流机会，打通了企业与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能产业高质量发展。

在“融资赋能1对1交流”环节，海门区委副书记、区长沈旭东与部分重点企业主要负责人进行了一对一交流，并进一步对海门半导产业投资环境进行了深度推介。政府和企业双方围绕海门产业基础、资源禀赋、城市价值，以及企业具体需求、招商政策、未来发展等方面进行了探讨合作，确保企业“招得来、留得住、干得好”。多家企业表示希望未来能开展更宽领域、更深层次的交流，为海门区半导体产业高质量发展注入新生力量。

回顾2023年，半导体投融资寒气弥漫，呈现募投双降、估值下调、IPO收紧、退出艰难等趋势。集微咨询数据显示，2023年半导体行业投融资情况同比上一年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%；特别是，IPO收紧使得投资机构退出渠道受阻，盈利能力降低。虽然行业对并购重组寄予厚望，但现阶段时机尚未到来。在一级市场进入“去库存”周期，退出问题解决之前，投资端很难活跃起来。

为此，在最核心的半导体投资联盟投后赋能大会研讨会议（闭门）环节，爱集微与新潮创投、中芯聚源、元禾璞华、君桐资本、芯动能投资等二十余家投资联盟成员机构投后负责人，聚焦投后企业高质量发展与现实困境，就投资机构的退出机制、被投企业的整合发展、再融资需求以及拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等等关键议题进行了深入讨论。会议达成共识，决定在2024年6月28日至29日举办的第八届集微半导体峰会上，举办一场更高规格、更深层次的对接交流会，特别邀请上市公司、央企和投资机构等产业各方参与，旨在引导金融资源向优化配置方向发展，支持企业持续成长，进而推动科技、产业与资本的良性互动和循环。

至此，本场第六届“芯力量”项目交流及线下初赛圆满结束。下一场路演正在筹备中，敬请关注！此外，第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名联系人：徐老师 15021761190（微信同）