全球半导体产业并购案+2

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给通富微电等公司；IBM以64亿美元收购软件公司HashiCorp。

50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权

4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易，交易后京元电持股为零。

京隆科技的股份将出售给苏州工业园区产业投资基金(有限合伙) 、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）等公司。

随后，4月27日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，拟收购京隆科技26%的股权。

根据公告，通富微电拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”）持有的京隆科技26%的股权。

本次交易前，通富微电持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权。苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

资料显示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。

据京隆科技官方微信，其总投资额累积超过70亿元，二期厂房和三期厂房分别于2015年和2019年落成。2022年9月启动全球半导体高阶测试封装项目，投资40亿元在苏州独墅湖科教创新区建置新厂，将导入CMOS影响传感器、高端系统级AI芯片，射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计2023年落成，2024年投产，并规划在未来几年内于国内科创板完成IPO上市。

64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp

当地时间4月24日，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。此举意味着IBM将扩展基于云的软件产品，以迎合人工智能（AI）推动的需求增长。

目前，IBM和HashiCorp的董事会均已批准该交易。不过此次收购尚需获得HashiCorp股东的批准、监管机构的批准以及其他惯例成交条件。

IBM表示：“HashiCorp在帮助客户管理当今复杂的基础架构和应用程序方面有着良好记录。将IBM的产品组合和专业知识与HashiCorp的能力和人才相结合，将创建一个专为AI时代设计的全面混合云平台。”

随着云计算和AI技术的快速发展，IBM此次收购HashiCorp无疑将为公司带来更多的增长潜力和市场机会。预计会进一步巩固IBM在云计算领域的领先地位，并为公司打造一个更加完善的技术生态系统。

在IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna看来，HashiCorp的技术能力将为IBM带来更多的创新可能性，尤其是在人工智能和机器学习领域。其认为，此次收购不仅是IBM加强其技术实力的举措，也是其布局未来，把握AI时代机遇的重要一步。

据悉，IBM软件业务（包括混合平台与解决方案业务以及交易处理业务）的营收为58.99亿美元，与上年同期的55.91亿美元相比增长5.5%。随着AI需要存储和处理大量数据，IBM正加倍努力发展云计算业务。IBM表示，收购HashiCorp的资金来自现有现金，预计将在2024年年末交易完成，这会增加调整后的核心利润。