华为最新的麒麟9010有多牛？性能进步与微架构升级全解析

• 1，性能解析

麒麟9010的GB6跑分很早就出来了，据其显示CPU大核IPC性能，较麒麟9000S有23%的提升幅度。

如果是细分跑整数和浮点性能的话，如下两图显示，较麒麟9000S分别为20%和21.7%的进步幅度。

也就是说，本来之前麒麟9000S大核的整数IPC和浮点IPC，还是略弱于骁龙888之大核的存在。

结果麒麟9010一出来，就直接将大核IPC提升至与骁龙8+ Gen1同一水平，同时浮点IPC还实现了超越！

可见这个麒麟9010大核微架构是不简单的，下面就将其与骁龙8+ Gen1的X2微架构比较一下。

• 2，微架构解析

Cortex-X2微架构的前端为8发射宽度，乱序窗口的ROB深度为288，后端整型部分拥有4个整数处理单元。

至于麒麟9010的大核微架构，从已知信息来看，其与X2微架构只有8发射对得上；其它诸如前端的8解码宽度、后端的6个整数执行单元，都明显比X2的微架构更宽。

基于这个微架构特征，这里就要额外引入苹果A14处理器的Firestorm大核微架构，和麒麟9010比较一番。

如上图所示，苹果A14的大核微架构和麒麟9010的大核微架构一样，皆为8解码8发射的前端宽度，其中ROB深度更是高达630（麒麟未知）！

同时两者后端的整数执行单元数量也一样为6个，这样两者的前后端就一样宽了，但最终A14的大核整数IPC较麒麟9010的大核却直接高出31%！

可见在制程工艺的制约下，华为是不可能像果子那样将缓存和ROB堆够的，所以最终其很宽的前后端并不能顺利实现更好的指令级并行性。

• 3，工艺解析

国产工艺之事肯定是不能讨论的，所以最后就来看一下台积电从7nm工艺到5nm工艺，到底有啥收益。

如上图所示，这个整数代升级可以提高约1.84倍的逻辑密度、1.35倍的SRAM密度，同时还能降低30%的同频功耗！说大白话就是，同样的芯片面积可以堆更多晶体管，功耗还更低！

而A14处理器就是基于台积电5nm工艺打造的，也可以说其Firestorm微架构就是基于台积电5nm设计的！

打个比方，有天华子和果子分别在拼同一套积木，但果子的积木体积更小，所以其拼好后可以轻易地将成品塞进小玻璃柜摆起来。

这时候华子看着那个小玻璃柜，心想若用同样的拼法成品肯定是塞不进去的，于是就另辟蹊径舍弃掉一部分积木零件，拼成了其它可以塞进玻璃柜的形状。

那为啥苹果和华为会拼同一套“积木”呢？原来，华为是迫不得已将电脑端的鲲鹏自研核心延伸至麒麟，而苹果则是从A系列顺延至M系列。