上海
据媒体2024年3月29日消息，美修改了对华芯片限制规则。消息一出，半导体国产升级逻辑进一步加强。半导体材料作为产业链的核心支撑环节，如扼喉之手，亟待突破。其国产升级成为我国半导体发展的必然趋势。
回顾目前半导体材料设备环节的国产升级进程，根据表格显示，国产设备厂商在刻蚀、沉积、清洗等核心工艺环节已经取得长足进步，但在涂胶显影、离子注入以及光刻机领域差距仍然明显，那么就意味着国内这一片市场的蓝海将为它打开，其技术壁垒也难以突破。
数据来源：SEMI
每次国产升级的逻辑被市场重视，半导体材料就会应声上涨。其实，国产升级，最迫切的就是解决芯片制造工艺的问题。一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产升级将给其带来中长期更为明确的产业趋势。其中，像硅片、光刻胶、封装概念多次成为拉动板块的重要力量。
【硅片：国产升级重中之重】
硅片作为半导体的基底，它的国产化进程一直备受关注。目前，硅片行业的竞争态势是，前五大制造商格局稳定。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。值得关注的是，2022年硅片环节CR5（指业务规模前五名的公司所占的市场份额）的产量占比，由2021年的84%下降到了66%。这也意味着新进入者对行业的集中度进行了一定的分散。
国产厂商加大研发投入，加速实现国产升级。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。
【光刻胶：壁垒高，空间大】
光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，但壁垒也相对较高，在工艺、配套光刻机、原材料、客户认证上都存在壁垒。目前我国半导体光刻胶基本都来源于海外，当前G线、I线光刻胶国产化率约为10%，KrF和ArF光刻胶自给率仅1%左右。面对当前风高浪急的国际环境，半导体光刻胶国产化非常重要。
【先进封装或将引领半导体反弹周期】
存储板块作为半导体产业链率先触底反弹的子行业，此前已经出现了行情上的上涨。根据Yole，2021年HBM和Si中介层封装市场规模合计约14亿美元，预计2027年增至35亿美元，其中HBM和硅中介层封装市场分别增至16.3和18.8亿美元。
其中，CoWoS工艺用于将HBM和硅中介层、封装基板等进行整体封装，考虑到AI对整个存储产业链的拉动，叠加行业需求持续复苏、国产自主可控需求持续提升，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大，建议关注先进封装及上游设备、材料需求。
【相关指数产品】
半导体材料ETF（562590）：跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（52.1%）、半导体材料（18.4%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。
数据来源：Wind，截至3.31
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