美为芯片项目大发补贴，商务部：严重违背市场规律和国际经贸规则

美国商务部3月20日发布消息称，将根据美国《芯片与科学法案》，对美国芯片公司英特尔公司提供高达85亿美元的直接资助，重建美国在半导体制造领域的领导地位。除直接资助外，该法案项目办公室还将向英特尔提供高达110亿美元的贷款。

在商务部21日例行新闻发布会上，有记者提问时称，美国拜登政府准备为英特尔、三星和台积电等芯片公司各提供数十亿美元的补助及贷款，协助其在美国扩大生产。

商务部新闻发言人何亚东回应称，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。

何亚东表示：“一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。”

何亚东称，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

海通证券科技行业分析师李轩对第一财经记者分析中国市场时表示，中国市场的重要性在于足够大。“中国的集成电路产量已经占据了世界集成电路生产总量的16%，销售端占比接近2成，主要是因为半导体的下游终端的消费电子、汽车、通信等ICT领域的制造都集中在中国。”李轩说。

已发出四笔补贴，更多还在路上

根据美国商务部消息，美国政府向英特尔公司提供高达85亿美元的直接补助，将用来支持该公司在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。

这是美国商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四笔资助款项，也是至今最大的一笔。2023年12月英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems）获得的3500万美元是该法案下第一笔拨款。第二笔是微芯科技今年1月拿到的1.62亿美元，第三笔则是芯片制造商格罗方德（Global Foundries）2月得到的15亿美元。

该法案为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。这包括390亿美元的制造业激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。

据美国商务部消息，该部门已收到620多份意向书、170多份大型供应链项目的预申请和正式申请（NOFO 1），以及160多份小型供应商概念计划（NOFO 2）。

据报道，除英特尔外，美国政府还计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助其在美国得克萨斯州已宣布的一个项目之外进行扩建。此外，美国还可能在未来几周内向台积电提供50多亿美元的拨款。

美国商务部负责标准和技术事务的副部长洛卡西欧（Laurie E. Locascio）表示：“该法案计划将把半导体制造业带回美国，并创建一个重要的研发生态系统，将其留在美国。”

需要大量芯片

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在今年2月的一场视频讲话中表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，美国将需要第二部《芯片与科学法案》。“我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为‘芯片二号’（Chips Two）还是其他什么。”她表示。

在发言中，她称自己已与OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）进行了交谈，后者正在努力争取美国政府批准一项大规模的风险投资，以促进人工智能芯片的全球制造。她说：“当我与他或业内其他客户交谈时，他们预计需要的芯片数量令人难以置信（得多）（mind boggling）。”

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2024年3月，受《芯片与科学法案》推动，全美宣布了82个新的半导体生态系统项目，包括新建半导体制造设施（晶圆厂）、扩建现有厂房以及供应芯片制造所用材料和设备的设施。

日本国立政策研究大学院大学教授邢予青此前在接受第一财经记者采访时表示，半导体是现代产业的基石，涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本，全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但当下，许多国家开始自行建设半导体工厂，这就是“全球遍布半导体工厂”的现象。

SIA数据显示，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，与2022年的历史纪录相比下降了8.2%。虽然整体数据稍有回落，但2023年下半年的销售额同比更加迅猛。去年第四季度的销售额为1460亿美元，比2022年同期高出11.6%，比2023年第三季度高出8.4%。