上海合晶募投：6亿元仅四成资金用于补流和偿债被问必要性合理性

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问询函回复文末链接一键直达公司募投项目情况经公司第二届董事会第二次会议和 2022 年第二次临时股东大会审议通过， 本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

（一）低阻单晶成长及优质外延研发项目 1、项目基本情况 公司拟使用 77,500.00 万元募集资金投资建设“低阻单晶成长及优质外延研 发项目”，本项目总投资规模为 77,500.00 万元，实施主体为郑州合晶。本项目 建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12 英寸外延生长及晶体成长相关 研发设备及检测设备等，主要针对公司现有 8 英寸及 12 英寸外延技术进行持续 优化，并针对 CIS 相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm 外延相关技术进 行研究开发。此外，本项目针对 12 英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发。本项目建成投产后，公司将进一步增强在 12 英寸外延领域的技术研发水平，提 升产品工艺技术。2、项目投资概算 本项目的总投资额为 77,500.00 万元，具体投资情况如下：

3、项目时间进度安排

本项目建设期为 36 个月，预计时间进度安排如下：

（二）优质外延片研发及产业化项目

1、项目基本情况

公司拟使用 18,856.26 万元募集资金投资建设“优质外延片研发及产业化项 目”，本项目总投资规模为 18,856.26 万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设 内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上 海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片。

2、项目投资概算

本项目的总投资额为 18,856.26 万元，具体投资情况如下：

3、项目时间进度安排

本项目建设期为 24 个月，预计时间进度安排如下：

（三）补充流动资金及偿还借款

根据自身战略规划以及营运资金需求，公司拟使用募集资金 60,000.00 万元 用于补充流动资金及偿还借款，有利于公司维持正常生产经营周转，同时减少债 务融资、节省利息开支、降低财务风险，增强公司的盈利能力和市场竞争力。

问题 14、关于募投项目

根据申报材料：

（1）本次募集资金共 15.6 亿元，其中低阻单晶成长及优 质外延研发项目，主要针对现有 8 英寸及 12 英寸外延技术进行持续优化，该项 目位于郑州合晶现有厂区，不涉及新取得土地，拟在现有土地新建厂房及相关 配套设施；优质外延片研发及产业化项目，将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片，新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片，新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片；拟使用 6 亿元用于补充流动资金及偿还借款；

（2）如募集资金到位时间与项目 进度不一致，发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入，并在募集 资金到位后予以置换；

（3）报告期各期末，公司货币资金余额分别为 51,796.00 万元、31,759.49 万元、37,258.28 万元及 56,815.27 万元；

（4） 发行人在建项目包括低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产 业化项目等，与募投项目名称相同。

请发行人说明：

（1）低阻单晶成长及优质外延研发项目为研发项目，其中 建设厂房及配套设施、采购研发设备及检测设备的具体情况和构成明细，与现 有厂房、设备的投入关系。结合公司固定资产构成和投入情况、研发项目性质 及业务开展需要等，说明研发项目需要大量资金用于基建设备的原因及合理性， 新增大额固定资产折旧摊销对经营业绩的影响；

（2）募投项目与在建项目的关 系，以及目前具体实施进度，是否构成重复投入，拟使用募集资金置换的起算 时点及具体计划；

（3）结合发行人各规格外延片市场空间、可比公司同类产品 的布局情况、发行人产能利用率等，分析募投项目对公司产品结构、产能的影 响，是否具有新增产能的消化能力；

（4）募集资金补充流动资金及偿还借款的 测算依据及具体投入安排，结合公司货币资金和使用情况，分析必要性及合理 性。请保荐机构对上述事项核查并发表明确意见。

资料数据来源：上海合晶

招股说明书

http://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202309/001359_20230901_6V8Z.pdf

第一轮申请文件审核问询函的回复

http://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202306/001359_20230602_NVM8.pdf

第二轮申请文件审核问询函的回复

http://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202308/001359_20230803_EH1A.pdf

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