江苏
集微网消息，近年来，尽管IPO审核逐渐趋严，但国内半导体企业IPO热情仍持续高涨，相继启动辅导工作，上市“预备役”队伍不断扩充。据集微网不完全统计，2023年，半导体产业链共有90家企业开启IPO辅导备案，相较于2022年的60家，同比增长50%。
从核心业务来看，90家进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司37家、设备类公司15家、材料类公司21家、电子元器件企业14家，以及3家封测类公司。
具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括美矽微、金维集成、宏晶微、至誉科技、钜芯科技、大普微、杰理科技、钰泰股份、中星微、华大北斗、上海兆芯、瑞能半导、移芯通信、杭州国芯、逐点半导体、物奇微、国科天迅、好达电子、昂瑞微、极海微、海栎创、尚阳通、华普微、锐石创芯、兆讯科技、长光辰芯、云英谷、维安股份、晟矽微电等。
其次为半导体材料领域，如拓邦鸿基、亿钶气体、康美特、奥亿达、博纯材料、初源新材、瑞红苏州、宏星浆料、威顿晶磷、博砚电子、信联电子、德聚技术、瀚天天成、映日科技、韬盛科技、高频科技、新磊科技、奕斯伟、永晶科技、天域股份、久策气体。
而设备及零部件企业中，包含沃德精密、优晶科技、欣奕华、东方晶源、卓海科技、源卓微纳、宏泰科技、晶阳机电、美晶新材、世禹精密、晶亦精微、上海富创得、理想万里晖、和研科技、季丰电子。另外，还有创智芯联、华宇电子、盛合晶微3家封测厂商。
此外，电子元器件企业包括银河微波、沛城电子、华科股份、旭宇光电、海创电子、杭科光电、海伟电子、鑫冠科技、联晟电子、昂纳科技、信利工业、国华新材、云岭光电、佛山青松等。
据集微网了解，2023年启动IPO辅导企业当中，不乏一些企业之前已经提交了IPO招股书，但由于一些问题需要完善，或者不符合上市板块定位要求，最终撤回申请文件，并再次开启上市辅导。例如久策气体、映日科技、康美特、旭宇光电、华宇电子、卓海科技、好达电子、杭州国芯、瑞能半导、锐成芯微、钰泰股份、忆恒创源等。
从辅导/上市进展来看，维安股份、汉桐集成、长光辰芯、信芯微、兆讯科技、尚阳通、晶亦精微、瀚天天成、德聚技术等企业已经提交IPO招股书，目前已进入IPO受理/问询阶段。另外，天域股份、宸芯科技、锐石创芯、芯洲科技、昂瑞微、弥费科技、天科合达、胜达克、沁恒微、云英谷、和研科技等企业也已经完成上市辅导。
从上市板块来看，长光辰芯、信芯微、兆讯科技、尚阳通、晶亦精微、德聚技术等选择科创板上市；而维安股份选择了上交所主板；汉桐集成选择了创业板。
而在一系列利好政策的刺激下，多家企业纷纷北交所上市，包括晟矽微电、成电光信、晶阳机电、瑞能半导、旭宇光电、华科股份、瑞红苏州、银河微波、康美特等。其中，瑞能半导、旭宇光电、康美特是科创板IPO被终止后，“改道”北交所上市。
从保荐机构来看，90家半导体辅导企业中，涉及23家保荐机构，其中，保荐企业数量最多的是海通证券，其保荐的企业为18家；其次是中信证券，保荐企业为15家；而国泰君安证券保荐企业为9家；华泰联合证券、中金公司保荐企业均为6家。(注：华大北斗的保荐机构为海通证券、中信证券；上海兆芯的保荐机构为海通证券、国泰君安证券)
紧随其后的是中信建投证券，其保荐企业为5家；兴业证券、广发证券保荐企业均为4家；安信证券、东方证券、国信证券保荐企业均为3家；招商证券、五矿证券、申万宏源证券、第一创业证券保荐企业均为2家；中航证券、长江证券、长城证券、西南证券、西部证券、华创证券、国金证券、东兴证券保荐企业均为1家。
整体来看，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。
行业人士指出，在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司，而投资人在投资方向选择上，也逐渐关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域，如设备和材料等；不过，目前正在IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，相关公司仍任重道远。
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