AMD未来两年移动处理器产品线路图曝光：将强化AI性能，还有款巨大的APU

随着AI应用软件的逐渐普及，微软也在Windows 11 23H2加入了AI助手Copilot，PC市场的AI军备竞赛也在加速，Intel和AMD也在他们最新的处理器加入了专用的AI模块，AMD现在的Phoenix架构移动处理器就支持Ryzen AI，本质上是Xilinx的XDNA模块，可提供16 TOPS的运算能力，根据AMD最新的移动处理器产品线路图，在接下来的产品中，Ryzen AI会更加普及。

Moore's Law Is Dead最新的视频中给出了AMD 2024年到2025年的移动处理器产品线路图，先来看看最顶级的处理器，目前AMD的Ryzen 7045 Dragon Range处理器会一直服役到2024年，而到了2025年它将会被Fire Range取代，它将配备两个4nm的Zen 5架构CCD，最多16核，并有X3D版本，它的本质上是桌面Granite Ridge处理器的改封装版本，没啥意外的话依然是用6nm的IOD，并没有加入Ryzen AI，但这处理器基本上都是搭配独显使用的，CPU本身计算能力也很强，定位上也不需要考虑续航的问题，所以不加入针对低功耗AI运算的Ryzen AI也很正常。

接下来比较有趣的是Strix Halo，它会在2025年推出，这是一个相当巨大的APU，拥有16个Zen 5内核，40组RDNA 3.5架构CU，并拥有XDNA2架构的下一代AI加速器，运算性能是45-50 TOPS，不知道这处理器是采用MCM封装还是单个大封装，而且这核显规模看起来不大可能采用常规的双通道DDR5/LPDDR5内存，这内存带宽远远不够，应该会选择更高位宽的内存，或者像游戏主机的SOC那样用GDDR6显存。

Strix Point则是面向高端计算的移动处理器，也就是现在市场上大量存在的U、HS、H这种后缀处理器，它是Phoenix的正统继任者，基于4nm工艺，最多12个Zen 5内核，可能是Zen 5 + Zen 5c这样的混合架构，配备RDNA 3.5架构的核显，还有和Strix Halo规格相同的XDNA2架构的下一代AI加速器，它预计在2024年下半年登场。

在高端计算细分的低端市场2024年会推出Hawk Point，传闻它是4nm版本的Phoenix芯片，规格依然保持是8个Zen 4加RDNA 3架构核显，还有16 TOPS的第一代XDNA加速器。到了2025年会被Kraken Point取代，整机到8核Zen 5和RDNA 3.5核显，并且升级到XDNA2的AI加速器。

主流市场上，现在Ryzen 7035系列6nm的Rembrand-R芯片会一直用到2025年，只不过届时它原本的市场定位会被Escher所取代，它会被放下到更低端的市场，而取代他的Escher看起来就是Hawk Point改了个名字。至于入门级市场，AMD看起来不太感兴趣，会一直使用Mendocino到2025年。