芯闻速递：传小米已获发改委批准造车；英特尔扩大3D封装产能

火山引擎发布自研视频编解码芯片，宣布与英伟达合作

8月22日讯，火山引擎视频云宣布其自研的视频编解码芯片已成功出片。经验证，该芯片的视频压缩效率相比行业主流硬件编码器可提升30%以上，未来将服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户。

火山引擎总裁谭待表示，视频数据量呈爆发式增长，应用场景也在不断拓展。为此，火山引擎与英伟达合作开源BMF（Babit MultiMedia Framework）多媒体处理框架，能够更好地支持CPU、GPU以及视频编解码专用芯片等异构计算资源，在不同场景充分发挥各自优势，将显著降低网络视频服务的计算、存储及传输带宽成本。（火山引擎官微）

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资

近日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。（和高资本官微）

上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台

8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。（芯驰科技官微）

传小米已获发改委批准造车！目标明年量产10万辆

据路透社8月23日报道，两名知情人士透露，小米已获得中国国家发改委的批准，开始生产电动汽车，标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。并称小米计划明年生产约10万辆电动汽车。（路透社）

富创精密：南通厂目前处于导入设备、调试阶段 预计2023年投产

8月23日，富创精密披露调研纪要显示，截至目前，公司南通厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2023年投产，2025年达产，年产能规划20亿元。

富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，公司的主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。（科创板日报）

英特尔扩大3D封装产能，正在马来西亚槟城建封装厂

8月22日，据台湾经济日报报道，英特尔积极投入先进制程研发，也同步进击先进封装领域，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。（台湾经济日报）

三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务

据业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。三星第四代HBM芯片型号HBM3和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。(韩国经济日报)

Gartner：2024年AI芯片市场规模达670亿美元

8月23日讯，市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。(eeNews)

台积电高雄2nm工厂进展顺利，预计2025年量产

8月23日讯，台积电已宣布位于高雄楠梓产业园区的芯片工厂将导入最先进的2nm制程，预计2025年量产。此前台积电的2nm工厂暂定在中科台中园区建厂，但由于土地迟迟无法取得，转而选择将原定的高雄28nm工厂改为2nm厂。由于高雄市早在2022年5月就已经将土地交给台积电，因此这一新工厂的建设才得以顺利进行。（台湾工商时报）

三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元

8月23日讯，在全球半导体产业2023年缩减投资的背景下，三星电子逆势扩大设备和研发投入，在上半年进行了有史以来最大的设备投资。根据三星电子财报，2023上半年进行的设备投资达到25.2593万亿韩元，同比增长约24.7%，其中用于半导体领域的投资占比92%。三星电子上半年的研发费用也达到13.0777万亿韩元，同比增长13.1%。业内人士认为，三星电子大举投资半导体设备，是为了缩小与其他芯片制造商的差距；除此之外，三星未来还计划开展大型并购活动。(Businesskorea)

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