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近日英特尔更新了官网的信息，其中包括用于下一代CPU和GPU的测试工具，这是实际产品集成之前用来做芯片测试评估的，显示至少有四款尚未公开的产品，涵盖了Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage，均计划在明年推出。
最引人注意的是Battlemage，作为英特尔下一代锐炫GPU，有两款测试工具，分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。GPU厂商常见的做法是，在不同GPU上采用相同的封装尺寸，增加供应的灵活性。按照现在的情况来看，英特尔似乎在准备至少两款芯片。
目前英特尔的Alchemist显卡（DG2）里，定位最高的锐炫A770搭载的AMG-G10芯片，使用的是2660引脚的BGA封装，这意味着新一代芯片有着更多的引脚，封装尺寸可能也会更大。
此前有报道称，下一代基于Xe2-HPG架构的BMG-G10芯片拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。英特尔会继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之间发布。
英特尔这次还提及了Arrow Lake-HX，这是针对高端笔记本电脑的设计，属于移动平台的旗舰产品，借用桌面CPU的芯片并换成其他封装。另外英特尔还披露了Lunar Lake-M，这应该是面向低功耗产品，TDP在5W至7W之间，比如平板电脑这类型设备。
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