湖南
国产"存算一体大算力AI芯片"正式发布,领先美日欧!第一龙头8连扳!
存算一体技术是AI芯片的新方向，对于长期被“卡脖子”的国产芯片厂商来说，存算一体芯片可能是国产芯片算力弯道超车的绝佳机会。
据IPO早知道消息，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。
这意味着，后摩智能成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。
据后摩智能联合创始人兼研发副总裁介绍，鸿途™H30 以存算一体创新架构实现了六大技术突破，即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。
鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在 Int8 数据精度条件下，其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W，是传统架构芯片的7 倍以上。为了更好地实现车规级，后摩智能基于鸿途™H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。
目前，基于鸿途™H30 已成功运行常用的经典 CV 网络和多种自动驾驶先进网络，包括当前业内最受关注的 BEV 网络模型以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域的 Pointpillar 网络模型。以鸿途™H30 打造的智能驾驶解决方案已经在合作伙伴的无人小车上完成部署，这是业界第一次基于存算一体架构的芯片成功运行端到端的智能驾驶技术栈。
后摩智能联合创始人兼产品副总裁透露，鸿途™H30 将于6月份开始给 Alpha 客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途™H50 已经在全力研发中，将于2024年推出，支持客户 2025年的量产车型。
这是我整理的《6只存算一体大算力AI芯片龙头》记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！
恒烁股份
公司正在研发CiNOR存算一体AI加速芯片，其芯片的控制引擎需要一颗MCU进行控制和调度，公司CiNOR可在自己MCU平台上进行验证和纠错，大大减少CiNOR AI芯片的开发周期，可为客户提供“MCU+存储器+Ar的产品解决方案
罗普特
公司牵头负责的“存算一体化AI芯片”主要是面向边缘高密度智能传感设备对芯片低能耗、高算能的需求
寒武纪
科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者全球少数全面学握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100(MLU100)芯片是中国首款高峰值云端智能芯片
海光信息
国内高端处理器领先企业;公司的产品包括海光通用处理器( CPU)和海光协处理器( DCU); 海光CPU主要面向复杂逻计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有先进的工艺制程、优异的系统架构、丰富的软硬件生态等优势，公司研发出的第一代、第二代CPU和第一代DCU产品的性能均达到了国际上同类型主流高端处理器的水平，在国内处于领先地位。
奥比中光
公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及AloT算力芯片等;公司的专用算力芯片主要包括MX系列深度引擎芯片，内部固化了深度引擎算法，可以在接收到感光芯片的空间编码信息后进行实时的深度解算以输出3D数据
云天励飞
业内领先的人工智能企业;公司自研芯片DeepEye1000已于实现独立商用，目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作关系;承担国家发改委人工智能芯片专项“自主指令集的异构芯片”重大专项;承担科技部新一代人工智能重大专项“神经网络处理器关键标准和验证芯片”重大专项
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