【硬件资讯】PS5 Pro还会存在？传闻消失的半代升级作正在开发中！年内逐步派发开发套件！

新 闻① ： 索尼正在开发PlayStation 5 Pro，年内将向各游戏工作室派发开发套件

近期可拆卸蓝光光驱和模块化设计的 报道 ，似乎说明了索尼正在准备“瘦身版”PlayStation 5。不过相当不少玩家都在猜测，索尼或许会像上一代那样，还会推出“Pro”版本的半升级PlayStation 5游戏主机，带来更强的性能。

据Insider Gaming 报道 ，索尼确实正在开发PlayStation 5 Pro，机器的具体细节暂时还不清楚，预计会在2024年第四季度上市，传闻这款半代升级产品的目标之一是提高光线追踪性能。其对应的开发套件会在未来几个月内向第一方团队的游戏工作室发送开发套件，而且今年内也将送到第三方游戏工作室。

除了“Pro”版本外，索尼还在开发其他新硬件，包括Q-Lite手持设备、新款无线耳机、专门为特殊认识设计的新型手柄等。其中Q-Lite手持设备预计会在2023年第四季度发售，而新款无线耳机会在2023财年结束前上市（2024年3月31日前）。

至于采用可拆卸蓝光光驱和模块化设计的新款PlayStation 5，传闻会在2023年9月左右推出，原有的PlayStation 5光驱版和PlayStation 5数字版将在2023年年底停止生产。其带来了新的模具设计，尺寸将大大减小变得更轻巧，运行时温度也会更低，配备的可拆卸蓝光光驱将使用主机背面的USB-C端口，且不会“破坏机器的美观”。

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半年前的传闻中，索尼好像信誓旦旦的说过PS5系列不会有半代升级版的PS5 Pro，结果突然之间就出现了开发中的升级作？？索尼办事挺诡啊！不过，目前PS5 Pro还没有实物消息，只是在渠道消息中提到会在未来几个月将开发套件交付到第一方游戏工作室手上。但关于PS5的工艺升级版基本已经确定了，前几天我们也提到过会有更轻薄的光驱可拆卸版本，不知道会不会像上一代的PS4 Slim一样与Pro版本同时发布了。

新 闻 ②： 华硕ROG Ally掌机起售价599.99美元：搭载Ryzen Z1，配16GB内存+256GB存储

此前AMD已发布了针对手持移动游戏设备的Ryzen Z1系列APU，并确认了与华硕之间的合作，ROG Ally掌机将是首款搭载该芯片的设备。随后华硕宣布，将于5月11日公布ROG Ally掌机的定价、配置、发售时间和地区。

虽然具体华硕公布具体信息的日子还有一段时间，不过已经有网友剧透了一些内容，比如价格。据了解，搭载Ryzen Z1芯片、16GB内存和256GB存储的ROG Ally掌机，价格为599.99美元（约合人民币4147.19元）。如果换成Ryzen Z1 Extreme芯片、16GB内存和512GB存储，只需要多花100美元，也就是699.99美元（约合人民币4838.4元）。

考虑到Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme两者在规格上有较大的差异，CPU部分分别为8核心16线程和6核心12线程的规格，GPU部分分别为12个CU单元和4个CU单元，对整体性能影响比较大，加上多了256GB存储，显然采用Ryzen Z1 Extreme芯片的版本更具有吸引力。除此以外，两者的规格没什么不同。

根据之前的资料，ROG Ally的整体尺寸为280 x 133 x 39 mm，重量为608g，整体尺寸要比Steam Deck更小一些，包括更短、更窄、更薄和更轻。ROG Ally同样采用了7英寸的屏幕，分辨率为1080P，刷新率达到了120Hz，响应时间为5ms，亮度为500尼特。此外，ROG Ally的内存为16GB的LPDDR5，存储为M.2 2230规格的PCIe 4.0 SSD，还配有MicroSD卡槽。由于配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口，ROG Ally还可以使用华硕的XG Mobile显卡坞进一步提升性能，目前最高可至GeForce RTX 4090移动显卡。

不过还需要强调，这次提及的价格只是传言，没有得到华硕官方印证。

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不可否认的，ROG Ally掌机应该是最近一段时间最吸睛的游戏硬件产品，而现在，它的价格信息也曝光了。其中Z1芯片的版本起售价599.99刀，Z1 Extreme芯片的版本699.99刀，这个版本的欧洲价格则来到了更贵的799欧。这个定价，虽然其性能相较于Steam Deck提升不小，但也确实提升不少，而低版本的Z1版本GPU阉割的又有点过分，如果作为游戏掌机确实不太值得购买。考虑到一般电子产品国行价格会比美元价格略高如果Z1 Extreme版本的定价能在4900元内，那还是比较值得购买的，大家可以考虑下这款特殊的游戏硬件。另外。4月1日预告中的外置显卡拓展坞还没见到，不知道会不会有。

新 闻 ③ ： 台积电大客户推迟采用3nm，英伟达等到2025年，AMD消费芯片未来两年仍停在4nm

尽管现阶段台积电（TSMC）仍保持着先进工艺方面的领先又是，但随着全球经济放缓、半导体行业不景气、先进制程价格昂贵、消费市场需求疲软等因素影响，客户开始减缓投片下单，这很可能让台积电难以达成其成长目标。

据Digitimes 报道 ，除了最大客户苹果以外，像高通、联发科、英伟达和AMD等台积电大客户，皆修改了原定的计划，推迟采用3nm及其以下的先进工艺。其中AMD消费级芯片直到2025年仍会停留在4nm及其以上工艺，最早采用3nm工艺的是EPYC服务器处理器，也要等到2024年下半年，原计划采用2nm工艺的Zen 6架构处理器最快要到2026年才会登场。英伟达仍在做评估，应该要到2025年才会进入3nm制程节点。

最新的 消息 称，苹果不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年。苹果今年将发布新一代iPhone 15系列智能手机，高端型号上应该会采用台积电3nm工艺制造的A17 Bionic，如果新款iPhone机型的销售也未能达到预期，恐怕会对台积电的运营造成进一步冲击。

由于市场对其3nm产能、良品率、成本等疑虑只增不减，最近台积电再次 强调 了其3nm和2nm计划。台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。

有半导体从业人员表示，过去一年多里，台积电3nm工艺争议并不少，除了量产时间推迟，客户对新工艺的良品率、效能和价格等方面都有顾虑，而且今年下半年的市场供需情况并不乐观，甚至苹果都已受到了影响。

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昨天我们提到了苹果的M3系列处理器可能会延期，其原因是台积电N3工艺完成度的原因。目前看来，除了苹果的A17芯片，其他各个大客户原定的3nm芯片产品都将受到影响，要么改换完成度更高的4nm，要么就只能等待延期，同样，N2工艺也因为N3工艺的延迟同步延迟，这可能会影响包括AMD在内一些严重依赖台积电代工的芯片设计厂商的原定计划。不过，也有消息称三星在N3、N2节点的表现要反超台积电，这或许是三星抢夺台积电客户的一个机会吧。

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