【1】高效配置创新资源 大力发展数字经济
数字化赋能是制造业转型升级的关键之一,构建数字经济产业集群,有利于进一步推动数字化、信息化与制造业、服务业融合。多位代表委员认为,要抓住数字经济产业链关键环节,形成“点面结合”的持续创新机制,打破行业间、地区间数据壁垒,高效配置创新资源要素,加强核心技术联合攻关。着力培育互联网、物联网、云平台、大数据中心等产业链关键环节龙头企业,通过龙头企业带动产业链上下游协同发展。把科技自立自强作为数字经济发展的战略支撑,建设具有全球影响力的科技和产业创新高地。
【2】12nm龙芯 3A6000 PC 处理器预计上半年流片,明年大批量出货
近日,龙芯中科近期接受投资者调研时称,目前公司针对 7nm 的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000 今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货会在明年。龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%,浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
【3】行业首发硅碳负极电池
荣耀Magic5 Pro和至臻版行业首发“荣耀青海湖电池”,即硅碳负极电池技术,这是该技术在行业的首次商用,可以大幅度提升电池的容量,提升电池本身的耐用度,对手机行业来说是一项革命性的进展。相较于石墨负极电池,硅碳负极技术的电池能量密度提升了12.8%,配合低压电荷聚合技术,低电压电池容量提升达240%。
【4】裕太微:自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一
近期,裕太微在互动平台表示,公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一。公司产品已成功进入普联、新华三、汇川技术、诺瓦星云等国内众多知名企业的供应链体系,打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域,目前已有百兆、千兆和千兆以上的多种传输速率和不同端口数量的物理层芯片及交换机芯片、网卡芯片等系列化产品组合可供销售,可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
【5】中电兴发:目前的人脸识别系统基于国产AI加速卡 模型部署时采用了AI加速芯片
中电兴发在互动平台表示,公司自研的AI异构计算服务器主要是面向智慧城市等业务中的视频、图像分析等相关人工智能应用。公司目前的人脸识别系统基于国产AI加速卡,模型部署时采用了AI加速芯片,对算子进行定制,在处理速度上远超传统的GPU。
【6】市监总局局长:今年要在数字经济等重点领域加强市场竞争状况评估
3月7日,十四届全国人大一次会议的第二场“部长通道”开启,国家市场监管管理总局局长罗文表示,今年要重点抓好四个方面的工作,持续优化公平竞争市场环境。“提升常态化监管水平,我们要在数字经济、民生保障等重点领域加强市场竞争状况评估,强化预防性监管,尤其是要综合运用行政指导、行政约谈、行政处罚等手段,帮助企业提高合规管理水平,及时纠治竞争违法行为,严格规范公正文明执法。”
【7】韩国1月芯片库存率创26年来新高
韩国统计厅消息,据了解1月韩国芯片库存率为265.7%,这是1997年3月以后近26年来的最高值。芯片库存率是用剔除季节性因素的库存指数除以出货指数得到的百分比,显示出货量和库存的比例。1月芯片出货指数(剔除季节因素)为71.7,环比下滑25.8%。同期,库存指数环比大增28%,为190.5。芯片库存率高就意味着供大于求。
【8】小米牵头成立百亿新基金投资芯片业
金山软件的一纸公告,披露了小米集团牵头成立的一只新基金的细节。根据公告,本基金预期认缴出资额100亿元,截止目前,预期所有合伙人做出的出资承诺为90.30亿元。其中小米武汉公司计划出资30亿元,占比33.22%;小米北京出资3000万元;小米关联公司金山软件旗下的武汉金山出资5亿元,占比5.54%。小米集团创始人、董事长雷军将获委任为投资决策委员会主席。被投资公司主要著重于集成电路,以及相关上游及下游领域。
【9】一“砂”难求,机构预计:高纯石英砂价格未来两年有持续提升空间
最新数据显示,高纯石英砂均价为7.5万元/吨,已较2月23日5万元/吨的价格上涨2.5万元/吨。其下游32寸石英坩埚售价也涨至1.3万元/只,是往年同期的3倍多。多家机构预测,未来两年,高纯石英砂行业供需仍将保持紧平衡,价格有持续提升空间。同时,人造高纯石英砂或是石英与光伏产业技术迭代以及国产化突破的重要方向,市场有可能在适当时机超前布局。
【10】佳能推出提高半导体生产效率的晶圆测量机
佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前,以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形。这样可以缩短曝光工艺花费的时间,提高成品率。佳能涉足半导体光刻设备,过去一直在设备内设置测量功能,此次首次单独发售测量机。波长范围是原来的1.5倍,能以高精度测出变形。
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