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集微网消息，据彭博社报道，一位高级官员表示，在中美地缘政治分歧日益扩大的情况下，新加坡将寻求赢得其在半导体组装和集成电路设计方面的“公平份额”投资。
新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin接受采访时表示，新加坡将专注于半导体活动的价值链。
Beh说，美国的举措“无疑使投资竞争更加激烈。我们将不得不接受它的现状，我们将尽最大努力确保我们的公平份额。”此外，Beh指出新加坡目前约占全球晶圆厂产量的5%。
新加坡去年吸引了创纪录的225亿新元（约合170亿美元）的固定资产投资承诺，这要归功于Beh所说的前所未有的半导体超级周期”。
“我们是一个小国，所以在某种程度上，我们需要确保继续发展经济的蛋糕份额相对较小，”Beh说。
受中美贸易战影响，据五名知情人士透露，自去年10月以来，应用材料、泛林集团和科磊这三家美国半导体设备公司采取了两个措施，或者将非中国籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或者不断增加东南亚的产能，新加坡或将因此受惠。
（校对/赵月）
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