美日荷三国密谋刚达成，中企就不断颠覆性突破，放弃幻想准备战斗

美国、日本、荷兰最近进行了“密谋”，就限制对中国出口先进芯片制造设备达成协议，但是秘而不宣协议详情。问题是美国这是为布林肯访问营造气氛，还是极端打压的开始呢？对此我们应该如何对应？

首先，让我们回顾下“密谋”达成的过程。

几周前，日本首相岸田文雄和荷兰首相吕特分别访问白宫，拜登亲会见，此后就有三国就进一步加强对中国半导体产业进行管制的消息流出。

这期间虽然荷兰方面也宣布不会照搬美国封锁政策，日本也表达了封锁背后的担忧，但是明显底气不足。

最近，美日荷三国就细节达成协议，据悉根据协议荷兰将禁止荷兰光刻机制造商ASML向中国出售部分EUV，日本将对尼康公司设置类似的限制。

日本和荷兰与美国拜登政府将一道采取措施，通过切断中国获得先进技术的途径，意图来减缓中国的军事发展。

可以看出日荷两国是基于美国压力，或者和美国出于政治交换，最终妥协决定配合美国。这就给这个“临时组合”的不稳定性写下了注脚。

其次，实际上美日荷三国各怀鬼胎，临时联盟随时可能瓦解。

美国对中国半导体企业的打压已经不是第一次了，持续加码背后是将美国企业的出口许可变成了审批制度，其实荷兰光刻机巨头阿斯麦公司就曾一针见血地指出：美国所谓的制裁，只不过让美国企业代替其他国家进行出口。

果不其然，美国在断供华为之后，又审批通过了4G芯片等稍微低端的芯片出口，而其他国家迫于美国压力只能停止供应。

我们可以看出，美国的半导体政策是名义上帮助其本土企业发展而制定的，高举轻落背后是矛盾的，一方面确实给其本土企业带来了实惠，另一方面却是损人不利己的。

美国公司因为出口的限制，正在丢失半导体最大的市场，同时也迎来了寒冬，半导体巨头、互联网大厂的裁员、缩减投资潮流显著蔓延，预计将进入冬眠期。

但是，美国依旧联合荷兰、日本极限施压，一旦其政策超越了各国企业的承受极限，也必将是密谋协议瓦解之时。

最后，中国不可能坐以待毙，一系列应对措施已经在进行。

美日荷三国达成协议之后，并未像之前一样由其商务部公布清单和细节。外交部秦刚部长与荷兰首相兼外交大臣胡克斯特拉通了电话，敦促荷兰落实两国领导人达成的重要共识。而胡克斯特拉也声称，荷兰会继续以负责任的态度去处理与中国的贸易。

当然，我们必须清楚，日本、荷兰对美国的依赖和附属，不能只是寄予希望于别人。

实际上，我们从美国第一次打压中国半导体企业开始，就已经下定决心要建立独立自主的半导体产业。

应该说这四年里，美国的“卡脖子”计划已经流于形式，华为没有因为芯片禁令而倒闭，中国半导体产业也没有相关限制而颓废。

相反，极端无理的打压，让我们空前地加大了投资和研发力度，芯片设计、制造，以及整个半导体产业都在发生翻天覆地的变化。

荷兰阿斯麦公司首席执行官彼得温宁克就曾说过，美国的技术封锁和限制，不太可能阻止中国在芯片领域研发出完全属于自己的技术。相反，更会促进中国半导体产业独立自主。中国航天的经历也证实了这一点，越是封锁，超越就越明显。

同时，中国的科技发展已经不能同日而语，对于以美国为首的西方国家的无端打压，我们也必须推出一系列反制政策。

就在三方协议刚出炉的第二天，中国商务部就牵头对《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，计划将稀土、集成电路、电子器件、光伏硅片等原材料或技术列入禁止出口范畴，而这些都是半导体芯片制造的重要组成部分。

美国为了维护自己霸权和私利，滥用出口管制，胁迫、诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将经贸科技问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，最终也必将在我国自主研发的情况下土崩瓦解。

而拜登企图通过对华芯片出口禁令，扼杀中国在芯片、超级计算机和人工智能方面的进步，并以此挫败中国的“军事现代化”，是不可能达到的。

我们的第五代战机歼-20展示了生产车间，福建舰航母在建阶段就透露了舱内的设备、设施，其他一系列先进的装备逐渐透明化就说明了实力。

就在三国密谋之时，我国在半导体领域又迎来了新的突破：

“中国电科”成功研制出接近绝对零度的稀释制冷机，为量子计算机量子芯片提供极低温工作环境。我国首款量子计算机“悟空“已经进入流水线生产阶段，即将量产。

中科鑫通就宣布，国内首条多材料光子芯片生产线正在筹备，预计在今年建成。长电科技实现了4nm小芯片的的封装技术量产……

半导体是个大型的产业链，美国即便有能力封堵，也不能长期封堵下去，最终他们迎来的必是全面的被超越。

正如外交部发言人毛宁所言：“企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”