【硬件资讯】AMD市值终于反超intel！多年蛰伏终超越！是否助力AMD开启新时代？

　　新 闻 ①： AMD市值超越Intel 一个新时代的开端

　　作为处理器行业最大的两家公司，Intel与AMD的竞争由来已久，在过去20多年的竞争中，AMD几乎都是被Intel压着打，很多时候业内戏称Intel让AMD存在的唯一目的是确保Intel不会遭遇反垄断诉讼。然而时过境迁，在今天我们看到了AMD的股票市值竟然超越了老对手Intel，这一幕放在几年前几乎不会有人料想到。

　　这次AMD市值超越Intel的事件发生在Intel发布了不尽如人意的二季度财报之后。Intel于当地时间周四公布了二季度财报，出现了十多年来首次季度亏损，并且大幅下调了全年的盈利预期。

　　在Intel的多个产品部门中，在第二季度，包括 PC 芯片在内的英特尔客户端计算事业部收入为 77 亿美元的收入，下降了 25%。虽然PC市场由于经济形势的影响确实存在出货量下降，但是根据市场调查该下降为13%，远低于Intel相关部门收入的下降。

　　另一方面，Intel的数据中心和人工智能部门的收入下降了 16%，并且Intel表示该部门的收入下降主要是由于市场竞争压力。服务器领域下一代产品（Sapphire Rapids）也将比预期的要晚，目前预计要到 2023 年。

　　在财报发布后，Intel股价应声下降10%。而另一方面，AMD的股价则上涨了3%，这主要是因为Intel市场占有率下降就意味着AMD相应的市场占有率上升。目前，Intel的市盈率仅为6.03，而AMD则为34.23，市盈率的区别主要反映了投资者对于Intel的整体前景不乐观，而对于AMD的发展则更为看好。

　　原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1299847.htm

　　不错哟，AMD经历多年的蛰伏和隐忍，终于乘着Zen架构处理器的东风，成功超越了多年的老对手Intel！其实这之中除了AMD自身的成功外，还有Intel自己的决策失误，长期以来的14nm和SkyLake的停滞不前，储存业务的折戟，ARC显卡的投入和滞后，都对Intel有负面影响。不过无论因素如何，AMD市值超越Intel确实是又一个新的开始，不知道会将AMD带到怎样的一个新的时代。

　　新 闻 ② ： 微星MEG X670E GODLIKE主板预览，27相供电+10层PCB还有强劲的扩展能力

　　微星的主板家族里面，最顶级型号是GODLIKE，每一代只有最顶级的芯片组才会用来打造GODLIKE主板，而这主板也是微星这代产品里面用料最好，扩展能力最为强劲的一款，AMD的全新AM5平台和Zen 4架构处理器预计会在今年秋季发布，而届时最顶级的芯片组是X670E，微星也为此打造了MEG X670E GODLIKE主板。

　　wccftech带来了微星这款MEG X670E GODLIKE顶级主板的详细介绍，主板的尺寸为305*288mm，采用24+2+1相这样疯狂的供电，并且将会使用105A的Mosfet，并且这也是少数会采用10层PCB设计的ATX主板。CPU电源供电采用双8pin，位于内存插槽上方，主板的24pin供电口翻转90°后放置在主板右侧边缘，旁边还有个6pin供电口，主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的，这个6pin口就是专门为快充供电的。

　　主板提供四个DDR5内存插槽，最高可扩展至128GB，目前还不知道主板最高支持的内存频率能到多少，已知锐龙7000处理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600，所以这款主板可能会让DDR5内存的频率轻松突破6000MHz甚至7000MHz。

　　X670X的双FCH搭配占据了主板的大量空间，可以看到主板右侧有8个SATA 6Gbps接口，两组USB 3.2 Gen 1的扩展针脚和两个USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板扩展接口，底部还两组USB 2.0扩展针脚，背板从PCB的针脚来看，至少有6个USB Type-A口和1个Type-C口，具体是Gen几的就不知道了，但根据微星描述，这个Type-C口是支持Display Port 2.0输出的，主板配备双有线网卡和一个WiFi无线网卡，还有6口的音频口，最上面还有清空CMOS和BIOS Flash Back按键。

　　主板提供三个PCI-E 5.0 x16插槽，可在16+0+4模式或8+8+4模式下运行，主板上有四个M.2接口，其中一个是CPU提供的PCI-E 5.0口，另外三个是FCH提供的4.0口，所有接口均提供双面散热设计，并且拥有M.2免螺丝锁扣，主板上还有电源开关、重启按键、DeBug LED还有大量风扇接口。

　　原文链接：https://m.expreview.com/84318.html

　　确实不错啊，这代X670E主板的提升看起来真的不小，并且配合上Zen4架构刚刚更新的PCIe 5.0，比Intel这边的16×5.0+4×4.0＋4×4.0的配置豪华多了，最起码厚道。依托于此，X670E的拓展性确实强得多，不知道是X670E都这样，还是GodLike特有的强大，AMD这新一代的主板确实值得期待。

　　新 闻 ③ ： AMD锐龙7000内存超频真有惊喜：DDR5-6400稳了

　　与Intel平台相比，AMD的锐龙平台之前的一个槽点就是内存性能不太好，包括超频（不过锐龙APU除外），在5nm Zen4架构的锐龙7000处理器中，这个问题也要被解决了，DDR4-6400内存频率已经稳了。

　　超频高玩Toppc刚刚在B站上曝光了CPU-Z的内存截图，显示系统内存容量64GB，类型DDR5，频率则是3202.7MHz，也就是DDR5-6400MHz，而且时序只有32-38-38-96。

　　虽然他什么也没说，但是这套平台有人根据AMD及Intel的一些细节，认为是AMD的Raphael，也就是锐龙7000平台。

　　结合爆料这回事来说，确实是锐龙7000更值得Toppc曝光，Intel平台做到6400内存已经不算新闻了。

　　之前AMD就提到过锐龙7000的超频，包括CPU及内存超频都会有惊喜，表现让人鼓舞。

　　原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1299837.htm

　　上边的消息唯独只缺了内存相关的信息，这里就来了，目前看来AMD的内存频率方面确实有惊喜，不过这个6400Mhz对比现在动辄10Ghz的DDR5超频极限确实差一些，但对于常规家用产品来说，这样的频率也确实是不错。考虑到目前还没有看到AMD平台的极限超频能力，不知道会不会带来更大的惊喜啊！！

　　备注：

　　文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

　　引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。