山东
IT之家 6 月 22 日消息，去年 11 月，联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今日，官方推出了该芯片组的小升级版 —— 天玑 9000+。
根据联发科官方的介绍，天玑 9000+ 采用Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。
Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。
除此之外，天玑 9000+ 的其余硬件参数与天玑 9000 相同，看起来只是小幅提升，并没有骁龙 8 Gen 1 到骁龙 8 + Gen 1 提升那么明显。
天玑 9000+ 支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。搭载联发科第五代 Al 处理器 APU，内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络。
无线网络与音频技术方面，天玑 9000+ 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙 LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、北斗 III 代-B1C GNSS。
IT之家了解到，联发科表示，使用天玑 9000+ 的手机将于 2022 年第三季度上市。
《联发科天玑 9000 5G SoC 正式发布：全球首款台积电 4nm 芯片，最高支持 3.2 亿像素摄像头》
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