OPPO自研手机处理器曝光：台积电6nm打造，预计2024年上市

说过国内手机厂商自研芯片这部分，目前除了华为之外，只有小米曾经研发过澎湃S1芯片，但只有在一款手机上，而且由于反响并不好，所以小米也没有将手机芯片继续研发下去。倒是这几年，大家都在其他功能性芯片上做文章，比如小米、vivo以及OPPO都自己研发了用于图像处理的ISP芯片，小米还研发了充电芯片。而据最新的消息来源表示，在用于影像处理的马里亚纳X芯片之后，OPPO还将继续自研发芯片的道路，而这次研发的对象则是手机最核心的移动处理器了。

据悉，OPPO 的芯片设计子公司正在进行手机移动芯片的设计，这颗还没有确定型号的移动芯片将采用台积电6nm的工艺，并在2023 年量产，同时应用在2024年自家的智能手机中。而除了这颗芯片之外，OPPO还计划推出更强大、更节能并整合5G基带的移动处理器。看来OPPO是打算在核心部件上逐渐实现全面自研发的计划。

可以肯定的是，OPPO这颗芯片如果真是台积电6nm打造，那么它的定位应该不会太高，毕竟在2024年发布的产品，如果是高端或者旗舰产品的话，都应该采用至少3nm的工艺了。目前旗舰产品今年都是4nm工艺，6nm的芯片基本都是次旗舰或者中端芯片了。所以可以认为，在未来几年里，即使OPPO推出了自研发移动处理器的手机，估计也主要针对中低端市场，而在旗舰级手机上，应该还是会继续使用高通以及联发科的产品，这种产品策略和现在的三星似乎有一些类似。

至于后续的移动芯片，目前业内预计OPPO会采用台积电4nm的工艺，当然这还比较久远。不过整合的5G基带芯片现在还没有定论，不清楚会采用三星、华为或者高通哪一家厂商的芯片，所以如果是OPPO自行研发的话也不是没有可能。不过对于OPPO来说，5G基带芯片开发的难度还是非常大的，连苹果开发基带都会遇到很多麻烦，所以OPPO大几率还是会依靠第三方供应商提供产品。

另外在自研发芯片这部分，也有像谷歌三星这样的合作的先例，谷歌的Tensor芯片主架构就来自于三星Exynos芯片，只不过谷歌加入了自己研发的AI芯片。所以对于OPPO自研发芯片这部分来说，到底是完全自己研发，还是和谷歌一样与某个厂商合作，进行定制化的方案，现在都还不一定。不过可以肯定的是，考虑到制程和当下主流的产品，OPPO自己的移动芯片在性能上不会超越高通、联发科、三星等竞品，不过如果能提供给用户便宜的中低端智能手机，其实也是不错的，毕竟现在旗舰手机以及芯片的性能的确是过剩了。

现在我们唯独希望的就是，OPPO以及其他厂商，能将自研发芯片这条路坚决的走下去。不要让自研发芯片仅仅成为手机销售中的一个噱头。像小米那样搞几个自研发芯片，结果芯片只能用在单一的手机上不能普及，那就没什么意义了。所以我们希望国内厂商在自研发芯片部分，能更有规划和计划，能做到像华为这样多机采用、持续研发，那对国内芯片的发展才有更积极的意义。