集微网消息，近日，砺铸智能设备（天津）有限公司（下称：砺铸智能）完成B轮过亿元融资，天眼查显示，投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本共同组成。
资料显示，砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建，是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。
据悉，该公司拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
砺铸智能称，公司致力于先进封装测试发展和市场需求，依靠领先研发能力、国际化团队、多元化产品、本地化销售服务团队持续为客户提供有竞争力的整体封测解决方案，打造中国先进封测装备第一品牌，建成我国集成电路先进封测装备的创新研发平台和核心产业基地，为国家集成电路半导体产业的发展做出重要贡献。（校对|Arden）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
