概伦电子今日启动招股

中证网讯（王珞）12月8日，概伦电子正式启动招股流程。公司拟在上海证券交易所科创板上市，由招商证券保荐，公开发行4,338.0445万股A股，拟发行数量占发行后总股本的10.00%。

产品具备国际竞争力

EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是连接芯片设计与制造两大环节的纽带和桥梁，支撑和推动着数千亿美元的集成电路行业的发展。

概伦电子为国内为数不多的在国际市场具备较强竞争力的EDA企业，围绕DTCO（设计-工艺协同优化）方法学创新EDA流程，概伦电子在器件模型建模和电路仿真及验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行攻坚，研发了相关EDA核心技术，可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造。

招股书显示，概伦电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，公司各类产品的营收均逐年稳步提高，收入结构均衡。

在近年来EDA行业高景气的行情下，概伦电子抓住国内集成电路行业快速发展的机遇，在保持境外收入持续增长的同时，境内的收入快速增长。概伦电子来自于境外的营收占比较高，2021年上半年来源于境外的收入占当期营业收入总额的79.57%，公司已具备较强的影响力和竞争力。当前，概伦电子的器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，客户涵盖了台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。

研发创新与整合并购齐头并进

公告显示，本次概伦电子拟公开发行募集资金12.10亿元，用于投资建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。

整体来看，本次募投项目主要可分为两大部分，一是研发投入、科技创新及新产品开发，二是战略投资与并购整合项目。从研发创新角度来看，全球和中国EDA市场长期持续增长确定性高，全球晶圆先进制程产能短缺，处于持续扩产当中，利好适配先进制程工艺的EDA工具。

在此背景下，概伦电子通过技术创新方面的募投项目，对已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域的优势，同时进一步完善DTCO平台搭建及相关EDA工具的研发，继续拓宽DTCO流程的覆盖，新增其他工艺平台开发EDA工具、电路分析EDA工具等。

从战略投资和并购整合的角度看，EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长，因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。

而概伦电子在并购整合方面已有成功先例，2019年其完成了对博达微的收购并成功进行了整合，并在2021年6月收购了韩国EDA公司Entasys 100%股权。相关收购的完成充分发挥了产业协同效应，进一步完善概伦电子产品和服务范围，提高公司的市场占有率。未来通过持续的外延战略整合行业优质标的，概伦电子有望加速产业布局、延伸产业链，促进产业资源的有效协同，打造完整的行业生态圈，加速实现公司战略规划和未来发展预期。