【10月31日讯】相信大家都知道，台积电、三星作为全球唯二的芯片代工巨头，在芯片制造工艺技术、产能等各方面的表现，都处于全球最顶尖的水准，但对于台积电、三星双方之间的恩怨也是由来已久，尤其是一直屈居第二的三星，一直以来都想要超越台积电，成为全球第一代工巨头，但从目前的情况来看，三星想要超越台积电，成为全球第一芯片代工巨头，似乎也是一件极其艰巨的任务，虽然此前，三星就曾全球首发了4nm工艺芯片，试图在芯片技术上率先超越台积电，但随着台积电一纸官宣，三星首发的4nm工艺芯片技术优势全无，为何这么说呢？
根据台积电最新官宣的消息显示，台积电推出了基于5nm工艺制程的N4P工艺，在芯片功耗、功效、效率、密度、性能等方面都再次取得了重大的提升与技术突破，相比原始N5制程性能提升11%，电源效率提升22%，晶体管密度提升6%。这已经是台积电推出第三个5nm工艺技术加强版了，可以说整体提升幅度还是很大的，根据内部人士透露，这次台积电N4P工艺将会由苹果首发，而华为海思麒麟芯片也继续因为制裁原因，而无法获得首发台积电N4P工艺的可能，所以台积电最新的N4P工艺技术，华为海思芯片则暂时没有机会了。
根据此前消息显示，华为海思方面也没有放弃芯片研发，全新的基于4nm工艺的麒麟9010芯片也正在路上，但如今来看，如果台积电未能够取得供货许可证，那么华为麒麟9010芯片意味着将成为“概念版”芯片，无法得到量产商用。
不得不说，全球爆发缺芯潮，也是给台积电带来了很大的发展机遇，如果不是这波缺芯潮，那么台积电就很有可能因为失去华为这个大客户，带来巨大的产能剩余以及业绩压力，但如今台积电为了能够获得更多客户订单，也在不断的投入巨资来扩大芯片产能；
最后：针对台积电N4P制程工艺芯片技术，各位小伙伴们，不知道你们是否期待呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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