来源 ：奇摩网
继 4 月宣布砸新台币千亿元在南科扩产后，市场传出，晶圆代工厂联电内部计划将在新加坡兴建第二座12吋新厂，月产能至少 2 至 3 万片，投资金额超过1000亿元新台币（约人民币229亿元），业界推估，新厂可能采40纳米以下制程生产。
对于市场传言，联电表示，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，目前还没有确切地点。
联电新加坡厂 Fab 12i 于 2004 年量产，座落于白沙晶圆科技园区，制程为 0.13 微米至40纳米，月产能5万片，为特殊技术中心，产品涵盖 FPGA(可编程逻辑组件) 与无线通信芯片等。
业界指出，新加坡政府过去一年来，已宣布规模数十亿美元的半导体相关投资计划，祭相关补贴政策，力邀半导体大厂前往当地设厂，若制程越先进、或与第三代半导体相关的投资，就能获得更多补贴优惠。
联电当年首度进军新加坡设厂时，即获得十年免税优惠；由于目前新加坡当地最先进制程为40纳米，业界人士认为，联电此次可能采40纳米以下、如28纳米制程生产，而在当地再盖一座12吋新厂，也能提升技术与资源等营运综效。
联电今年 4 月宣布扩充南科 Fab 12A P6 厂产能，采 28 纳米制程、月产能 2.75 万片，预计 2023 年第二季投产，客户将以议定价格预先支付订金，并传出已预付订金客户包括联发科、高通、三星 LSI、联咏等。
今年以来晶圆代工产能短缺，各厂相继投资扩产，成熟制程产能将从明年起陆续开出，2023 年达到高峰。
联电目前产能仍供不应求，也与不少客户讨论更长期的产能合作规划，此次将再扩建新厂，显见对半导体产业景气后市还是乐观看待；至于新厂为确保维持健康的产能利用率，是否会依循南科扩产模式，由客户预付订金，也将受瞩。
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