中国射频芯片产业背后的“贵人”

每个成功人士的背后都有贵人相助。
三星手机，毫无争议地成为中国射频芯片产业背后的贵人。
中国射频芯片产业经历了近10多年的艰难发展，直到射频芯片龙头企业卓胜微的出现，才给整个产业和投资界带来希望和冲击。卓胜微作为最耀眼的明星，市值一度高达约1500亿。
射频前端芯片赛道是成长最快，方向确定性最高的赛道之一，也是未来市场规模最大的芯片赛道之一，2025年射频前端市场有望达到258亿美金。
虽然三星手机失去了中国市场，但在全球的出货量仍高居榜首。三星手机采用中国射频芯片，重新定义了高性价比和高品质。三星手机正在从中国射频芯片产业背后的贵人变为友人，成为战略合作伙伴。

三星手机与中国射频芯片往事

2013年5月15日，锐迪科（RDA）宣布该公司的RDASW36 Switch被2G Samsung Galaxy Star和 3G Samsung Galaxy Pocket Neo这两款智能手机采用。三星这两款手机于2013年Q2在韩国、欧洲以及新兴市场推出。这是一个标志性事件，中国射频前端芯片第一次走进国际市场。
后来，2015年8月，锐迪科(RDA)推出超小尺寸开关产品SW292，该产品被韩国三星手机选定，一直持续出货至今。
2014年5月5日，卓胜微宣布其GPS LNA芯片产品MXD LN16S在三星累计出货超过2000万颗。这是卓胜微第一次对外官宣，也让卓胜微重新获得希望和自信。
“卓胜微电子的GPS LNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”
终于，卓胜微从生死的泥潭挣扎出来，从此一马平川，势不可挡。同年2014年，卓胜微射频开关也进入三星手机，最终成为三星手机最大的射频开关供应商。
卓胜微2014年的净利润还是-16.58万元，而2015年的净利润已达1125.22万元，且随后继续猛涨。卓胜微之所以能扭亏为盈离不开三星电子。
根据招股说明书显示，卓胜微2014年-2016年和2017年1-9月的前五大客户中，大客户变动较大，但第一大客户始终为三星电子及其关联公司，它们带来的销售收入分别为1365.51万元、4438.28万元、29364.62万元、32657.01万元，分别占当期营业收入的31.25%、40.01%、76.23%、68.01%，其中2016年和2017年1-9月卓胜微对三星电子及其关联公司的销售收入已超六成。

数据来源：招股说明书
锐迪科与卓胜微在三星手机的业务一直在争抢中进行，主要业绩来源是射频开关，LNA相对要少。到了2017年，卓胜微与锐迪科在三星手机的业务份额差距越拉越大。
2017年笔者在锐迪科作为产品线的负责人，办了五年多次往返韩国签证，立了一个Flag，目标是2019年开关出货量要追上卓胜微。并制定了四个细分目标：
1.在韩国三星争取更多的份额，但拒绝采用杀价的方式。2.捆绑展讯手机平台，打包射频开关3.利用价格战，在ODM公司争取更多订单4.争夺品牌手机客户，利用锐迪科WiFi FEM已导入华为，借机导入射频开关。
随着在2018年底离职创业三伍微，射频开关目标也化为泡影。如果射频开关导入华为，中国射频芯片产业的格局将是如何？毕竟锐迪科的WiFi FEM是自己一手导入华为，再把射频开关做进华为顺理成章。有遗憾，也无憾。
2019年卓胜微射频开关正式进入华为，乘风破浪正当时，一骑绝尘至此时。

三星手机首次采用中国5G PA

三星手机在导入中国射频开关和LNA两年之后，接着导入中国2G PA。直到今年，三星在5G手机上直接采用中国5G PA，在经历了10年多年的努力后，中国射频前端芯片从低端走向高端，中国5G射频前端技术紧追国际厂商，被三星主流手机采用就是最好的认可和证明。
2016年，汉天下（现更名为昂瑞微）成为三星手机2G PA直供客户。从射频开关到2G PA，三星手机是中国射频前端芯片发展的支持者和见证者。
2021年6月，三星Galaxy F52 (5G) 发布，这是一款仅限于中国市场销售的5G手机，搭载高通骁龙750G，120Hz刷新率的6.6英寸TFT屏，8GB+128GB售价1999元。在这款主板的正反面可以看到三颗来自飞骧科技的射频芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。支持Sub-3GHz的n41/n3/n1/n8/n5等，是在原来4G频段上做的重耕，称之为5G重耕频段的Phase5N射频前端模组。Phase5N射频前端架构与4G分立方案类似，模组中集成PA、开关，但滤波器等器件采用外置。
飞骧科技Phase5N射频前端模组导入三星手机，是其技术能力和供应链能力的一个展现，也是中国射频前端技术全面爆发的一个缩影。
2021年6月，三星在欧洲、韩国等地区做了新一代A系列5G手机Galaxy A22的全球发布。在这款支持5G全球频段的手机中，5G Sub-6GHz新频段射频前端采用了慧智微完整5G解决方案。这也是三星首次采用大陆厂商的高集成度5G L-PAMiF射频模组。
根据eWiseTech拆机报告显示，此次三星Galaxy A22采用慧智微全套5G新频段解决方案，包含四颗芯片：一颗n77/78/79 L-PAMiF S55255用于发射及接收，三颗n77/78/79 L-FEM S15728用于接收。四颗芯片高集成度模组均为慧智微第二代5G射频前端AgiFEM5G2.0系列产品，集成PA、LNA、滤波器、SRS开关、天线开关等模块，是集成度最高的5G模组。四颗模组采用可重构技术架构及全Flipchip工艺，具有高性能、高集成、全频段的特点。AgiFEM5G 2.0系列产品是慧智微在2019年与国际厂商同时推出的高集成5G射频前端模组。

慧智微坚持技术创新和高举高打的策略，在推广5G Sub-3G重耕频段射频前端模组和5G Sub-6GHz新频段射频前端模组的同时，重点放在5G Sub-6GHz新频段射频前端模组的技术研发和新产品推广上。慧智微也是国内唯一能量产5G L-PAMiF射频模组的厂商。
中国射频前端芯片在积极地进行着国产替代，更可喜的是，中国射频前端芯片企业也在放眼于全球市场，敢于参与国际市场竞争，让中国芯成为世界芯。
笔者试图从网上找到三星Galaxy F52 (5G)和三星Galaxy A22（5G）手机的销售预测数据，只找到统计机构Canalys之前的一份统计，在2020年第三季度全球10大畅销手机中，三星Galaxy A系列手机独占5席。其中，三星GalaxyA21s表现最为亮眼，单季度销量达1千万部以上，在除iPhone之外的所有手机出货中，排名全球第一。

2020年第三季度全球手机出货排名（来源：Canalys）
三星手机给予卓胜微射频开关机会，成就卓胜微千亿市值。三星手机给予中国射频PA公司5G PA机会，尤其是在三星全球畅销手机中采用慧智微5G Sub-6GHz新频段射频前端模组，将助推中国射频前端芯片产业的快速发展，也将有机会再一次成就一家千亿市值的中国射频前端芯片企业。

崛起的中国射频芯片封测产业

全球集成电路封测产业规模一直保持着个位数增长的态势（除2015年数据略降外），约占半导体行业整体收入的13%，保持4~5%的增速。从中国大陆来看，根据中国半导体协会统计，2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家，中国大陆封装测试业的市场规模也从2012年的1034亿元，增长到了2018年的2196亿元，复合增速为13.38%。
根据前25名封测厂商所在区域统计，中国台湾以53%的销售额占据了封测行业的半壁江山，紧随其后的为中国大陆和美国，分别以21%和15%的份额排名第二、第三。马来西亚、韩国、新加坡、日本则分别占据4%、3%、2%、2%的份额。从市场占比来看，中国大陆集成电路封测企业已经进入全球第一梯队。
5G时代的到来将推动AI、物联网、智能汽车等新兴应用市场，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择。
在先进封装方面，中国占比低但成长迅速。近年中国封测领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。目前我国IC封装市场中，还是DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装技术占主体。
中国大陆前三大封测企业，长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，中低端产品封测技术上已实现进口替代。2019年中国大陆集成电路封测销售额达2349.70亿元，同比增长7.10%。
在早期的时候，射频前端芯片封测属于中高端封测，中国大陆封测企业还没有这个能力。后来，长电科技成为中国大陆第一家涉足射频前端芯片封测业务的企业，国内的射频PA公司都聚集在长电科技封测。随着国内射频前端芯片业务越来越大，华天科技和通富微电随后也积极布局射频前端芯片封测，射频前端芯片封测业务现已经成为他们主要的业务板块。
随着5G射频前端模组的到来，射频前端对半导体的多芯片封装工艺要求很高。射频前端芯片内部一般由多种工艺的芯片，以及SMD、滤波器等器件共封装形成模组。在“后摩尔时代”大家经常提到的SIP（系统级集成）技术，在射频前端领域已经得到广泛的应用。利用系统级集成技术，将SOI工艺与GaAs工艺进行系统集成。采用Flipchip、Micro Shielding等技术，实现射频前端产品性能的突破。因此我们能看到，中国大陆系统级集成技术正在变的越来越成熟，通过FlipChip技术使射频前端产品的性能和稳定性得到很大提高。FlipChip的优势主要在于：小尺寸，性能增强（互联短，寄生效应好），散热能力高（芯片正面通过铜柱与基板直接互联），高可靠性（相较于打线工艺更稳定）。
在中国大陆射频芯片封测产业，我们不得不要提到嘉盛半导体（苏州）有限公司，全球超过一半以上的射频开关产品在这里完成封测。公司隶属于马来西亚丰隆集团，主要从事集成电路芯片的封装及测试服务，主要的封装形式有MLP(QFN/DFN)、 LGA 和FC QFN/FC LGA /CuClip QFN的封装。目前日产能达四千六百万颗集成电路芯片，主要客户遍布欧美、日韩、中国大陆及港澳台地区，封测业务涉及传感器、汽车电子、射频及WIFI6，CuClip铜芯片电源管理等。另外，预计在2023年在苏州新增一个产能达到两倍以上的厂房。

结语

问渠那得清如许 为有源头活水来。信息知识时代，企业只有不断拓展和进步，不断积累，就像水源头一样，才能使自己永葆先进和活力。三星手机在上海有一个物料采购资源中心，在中国大陆积极寻找芯片器件资源，很意外的是三星上海公司在三伍微刚成立的时候就邀请我们去他们办公室做公司和产品介绍，看看未来是否有合作的机会。三星上海公司的负责人以他的视野与格局，专业与务实，帮助三星手机获得更多竞争力，也帮助更多的中国公司走向成功。
三星手机，是中国射频芯片产业背后当之无愧的贵人。

作者：

钟林，晋江三伍微电子有限公司

zhonglin@gsrmicro.com