本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、对外投资概述
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“投资双方”）于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。公司于2018年1月11日召开的2018年第一次临时股东大会审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。根据《投资合作协议》，投资双方于2018年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。
上述事项详见公司于2017年12月19日、2018年1月12日和2018年2月6日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》、《中国证券报》及《证券时报》上披露的相关公告，公告编号为临2017-067、临2018-001号和临2018-010。
二、投资标的的基本情况
截至本公告披露日，厦门士兰集科微电子有限公司的基本情况如下：
1、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
2、住所：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元F0060
3、法定代表人：王汇联
4、注册资本：贰拾伍亿零肆拾玖万元整
5、成立日期：2018年2月1日
6、营业期限：2018年2月1日至2068年1月31日
7、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
8、股东情况：厦门半导体投资集团有限公司持有其85%股权，本公司持有其15%股权。
9、截止2020年12月31日，士兰集科经审计的总资产为382,247万元，负债为138,299万元，净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入。
截止2021年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为407,496万元，负债为167,587万元，净资产为239,909万元。2021年1-3月营业收入为6,510万元，净利润为-4,039万元。
三、投资进展情况
2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。根据《投资合作协议》，士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产 24 万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目主要内容为：在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
士兰集科“新增年产 24 万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2021）190号）。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。
特此公告！
杭州士兰微电子股份有限公司董事会
2021年5月12日
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