软件定义汽车，概念变得越来越清晰。未来软硬件分离的趋势也变得越来越明确。但是一旦分离之后，主机厂做什么，供应商做什么，就要开始分工细化。未来，博世可以单独卖软件，可以单独卖硬件，也可以软硬件结合一起卖。
随着汽车产业往新四化方向转型，以特斯拉为代表的车企开始供应链的垂直开产，特别是软件定义汽车的趋势开始出现，很多人都开始问这个部件到底是主机厂自己做还是零部件供应商来做。对此，博世汽车徐大全给出他的答案，对于未来的合作模式，博世抱以很开放的态度，也准备好以tier2的形式出现。
智能座舱领域，博世首次以tier2的供应商身份出现
在2020年的北京车展的现场，博世首次展出了其智能座舱域控制器系统。而在该系统里面，博世是以tier2的形式存在，而tier1供应商是车联天下。徐大全认为，“与科创公司的快速敏捷、以及商务上灵活、多样性相结合，可以弥补公司的短板，发挥出各自的优势。这个产品核心的部分是博世的，比如中间层软件和底层软件，还有芯片相关的层面，保证了质量控制的问题。至于HMI和应用层，还有生态等方面，由车联天下来负责开发和集成。”
据了解，该智能座舱系统已经拿到整车厂的项目定点，并将在明年搭载于某几个品牌车型中。
博世可以单独卖软件或硬件，或者软硬结合一起卖
软件定义汽车，这个概念大家提的越来越多。在汽车内部，软件变得越来越重要。随着软件的更新，性能的拓展升级，软件定义汽车的发展方向越来越明晰。软硬分离，硬件域控制器和里面的驱动软件分离会成为趋势。但是软硬分离后，主机厂和供应商之间又要要开始重新进行分工和细化。
根据主机厂的情况不同，合作的模式也会不同。有的主机厂，会由供应商来做整个的软件；有的主机厂来做整体集成，然后在集成层面进行分包，比如OS、芯片、底层软件、接口等。
不过电子电气架构是由主机厂来设计，围绕着电子电气架构来搭建操作系统、Autosar芯片等。“博世想做电子电气架构之上的部分，从操作系统到Autosar到芯片，以及上面的接口”。博世可以针对每个主机厂不同的特点和需求来进行相应的配合。未来博世可以单独卖软件、单独卖硬件，也可以软硬结合一起卖。
组织结构调整来应对产业的变革
为了更好地应对“软件定义汽车”的这一趋势，明年1月1日，博世将原来的动力域、车身域、智能座舱域、自动驾驶域等四个事业部合在一起成立一个新的事业部，叫智能驾驶与控制事业部。博世希望通过这个新成立的事业部为行业提供跨域软件和电子解决方案，降低其复杂性，提升车辆功能的更新速度。
未来这个事业部将有17000人，包括域控制器、电子电气架构、软件开发等。同时，博世在无锡设立了一个软件中心，所有软件相关的业务都会放到里面，以承接本土项目的为主，可以更好地适应本土客户的需求，响应速度也会更快。该软件中心目前已有300多软件人员到位，近期大概会到扩展到500人规模。
自产SiC芯片，除了自供之外，也可以对外销售
在此次北京车展上面，博世首次展示了其自主开发的碳化硅功率器件，这也是其在全球范围内首次亮相。凭借碳化硅技术，博世正在系统性地拓展其在半导体产业上的专业技能。博世未来将在自制功率电子器件中使用碳化硅芯片。
该SiC芯片将于明年在德国的德累斯顿半导体工厂进行生产。投产之后，博世将拥有罗伊特林根和德累斯顿两个晶圆生产基地。据NE时代了解，该工厂将使用直径为300毫米的晶片。与使用150毫米和200毫米晶片技术来生产半导体相比，300毫米晶片能够产生更多的芯片，即可以实现更好的规模生产效益。
博世在德国累斯顿晶圆厂投资约10亿欧元，这也是博世整个130多年历史上总额最大的单笔投资。
据了解，博世将提供750V和1200V碳化硅MOSFET，应用于逆变器、DC/DC转换器以及电动/混动车辆的车载充电器中。徐大全表示，“IGBT我们没有生产芯片，但是自己做封装。SiC芯片我们自己做，而且也对外供货。如果别人家要用，我们也可以卖。“
随着随着“软件定义汽车”趋势的持续演进，供应商在供应链中的地位也将会发生变化。像博世这样的tier1也需要适当地扮演一些Tier2的角色。看上去，博世已经为这种变化做好了充分的准备。【END】
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