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预计这两款P系新品将于2018年第二季度亮相，并赶在高通全新的骁龙600系新品之前推出，加上成本优势，应该会获得一部分手机厂商的青睐。
（原标题：联发科P40/P70参数曝光，有望重得厂商青睐）
屡次冲击高端市场却以失败告终，联发科显然也现实了许多，暂时放弃了高端的Helio X系列，聚焦于中端的Helio P系列，通过物有所值的解决方案重新赢得厂商青睐。目前联发科在2018年的产品规划已经曝光，两款主打产品Helio P40、Helio P70的参数也浮出水面。
Helio P40与Helio P70均采用了台积电的12nm工艺制程，4*Cortex A73+4*Cortex A53架构，Helio P40的核心主频为2GHz，而Helio P70则将Cortex A73大核的主频提升至2.5GHz。内置的GPU方面，P40为700MHz主频的Mail G72 MP3 ，P70则性能更强，搭载800MHz主频的Mail G72 MP4 。
同时，Helio P40和Helio P70支持LPDDR4x 内存 、UFS 2.1闪存，配有最高支持3200万像素摄像头的三通道ISP。
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迎合潮流，Helio P40和Helio P70都将支持AI人工智能技术，依靠DSP处理人工智能应用，支持caffe 1/2框架和谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。终端厂商可以根据自身需要在如语音识别、图像识别等领域应用。
内置的基带上，Helio P40支持Cat.7，而Helio P70则是支持Cat.12，与骁龙660的X12 LTE Modem持平。
预计这两款P系新品将于2018年第二季度亮相，并赶在高通全新的骁龙600系新品之前推出，加上成本优势，应该会获得一部分手机厂商的青睐。
本文来源：太平洋电脑网
责任编辑：
陈功_NT3893
