分享至
（原标题：高通三星联发科 明年10nm芯片大战开演）
【手机中国 新闻】近期随着采用10nm工艺的骁龙835发布，10nm移动芯片开始升温。据台湾电子时报报道，除了Qualcomm（美国高通）外，三星、苹果、联发科和展讯都准备在明年推出自己的10nm移动芯片。
Qualcomm发布的骁龙835芯片，采用的是三星最新的10nm工艺制造。骁龙835已开始生产，商用终端预计明年上半年开始出现。
三星下一代Exynos处理器预计也会采用自家的10nm工艺，业内人士透露，三星10nm Exynos移动芯片预计也将于2017年上半年开始量产。
据称联发科将推出Helio X30和Helio X35两款10nm移动芯片，它们将采用台积电10nm FinFET工艺，联发科也成为台积电首批采用其领先的10nm工艺技术的客户。
此前报道显示，联发科Helio X30芯片预计在2016年底和2017年初进入量产，跟前代Helio X25不同，Helio X35将是Helio X25的“降规格”版本，以满足更多中高端智能手机的需求。
此外，台积电还将为海思生产10nm移动芯片，其将用于华为2017年的旗舰机，它可能是麒麟970。
骁龙835、麒麟970、Helio X30、苹果A11，这几款10nm移动芯片明年都会跟大家见面，你更期待谁？
本文来源：手机中国
责任编辑：
王晓易_NE0011
