网易陕西省西安市手机网友【藏尸湖】在一问易答中问：
小编姿势量很大噢，我想知道手机处理器、芯片现在越来越薄，而处理器运行频率和功耗又普遍增加，他怎么解决散热的？
感谢这位网友的称赞，不过小编不敢居功，其实并不是小编的姿势量大，而是网络的信息量足够庞大，小编并非专家，充其量是个砖家罢了。
下面说回正题喽，如今智能手机芯片的主频越来越高，的确会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。所以很多厂商在设计手机时，也的确会做出相应的降温措施。
我们知道，手机产生热量的部件主要是CPU、电板、电池等，这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中，然后通过手机外壳和散热孔散出，这也是在使用手机时能感觉到手机背部发热的原因。
而目前来说，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如石墨散热，而一种就是内核优化散热。
硬件散热方面，以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K），所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始改善硬件散热方案。
导热石墨的应用正是比较普遍的一种，石墨散热膜的热传导率是铜的2-4倍，在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。
散热石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一种二维结构的碳材料，导热系数高达5300 W/m·K，高于碳纳米管和金刚石。在水平方向导热快，在纵向上起到热的效果。所以我们看到，如今很多手机品牌都在使用石墨散热。例如苹果和LG、小米等，都采用了石墨散热。
不过随着硬件的升级，单纯的硬件散热也无法完美的实现控热，所以也有很多厂商在硬件散热的基础上加入了内核优化散热，内核优化散热类似省电软件，不过却有着一定的差异，大多数厂商的内核优化都可以实现在底层控制各种不同的CPU所支持的变频技术，可以在上层根据系统负载动态选择合适的运行频率，简单来说就是能够智能调控主频，一些厂商还专门为手机配备了一颗用于控电的核芯。
而除此之外，还有部分厂商会通过植入深度睡眠模块为手机加入超低功耗省电模式。相比较而言，很多省电软件解决散热问题的方法只是采用降低CPU频率和I/0调度，有些省电软件可能导致发热更严重或更耗电。
从发热的温度来说，很多朋友认为自己的手机发热太高就是不好的，其实也并非如此，虽然很多厂商都有其处理手机发热的方法，不过想要让手机完全不热是完全不现实的，手机发热也属正常，一般来说，只要平时温度不超30度，游戏温度不超过50度，那么就是可承受的，大家没必要为了追求手机的低温而尝试多种省电降温软件，因为这或许还会产生反作用。
本文来源：网易手机
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王晓易_NE0011
