北京
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沐曦股份在9月7日的2026年半年度业绩说明会上，披露了曦云C700系列的最新状态。这款基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU芯片，于2025年4月立项，目前仍处于设计开发阶段。
核心设计验证接近收尾
公司高管透露，曦云C700的芯片核心设计、功能验证已大部分完成，现阶段正在推进更深入的性能调优。后续流程将依次覆盖设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入。
前代产品已量产并通过测评
曦云C600已于2026年5月实现量产，并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评。公司表示，该产品产能较有保障。
从C600的量产到C700的设计推进，沐曦股份在通用GPU产品线上的节奏保持连续。C700定位更高性能，但距离量产仍需走完流片、适配和客户验证等关键节点。
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