北京
国家知识产权局信息显示，正阳融合微电子技术（珠海）有限公司申请一项名为“一种基于空间电势差对向交叉驱动的微孔金属电镀方法”的专利，公开号CN122669467A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于空间电势差对向交叉驱动的微孔金属电镀方法，所述方法包括：提供绝缘基板，其有相对的第一表面和第二表面，并开设贯穿的微孔结构；将绝缘基板置于电镀腔体中浸没于电镀液；在电镀腔体内第一表面侧设第一阳极，第二表面侧设第二阳极；提供第一和第二电源，将第一电源负极接第一表面、正极接第二阳极，形成第一电镀回路，将第二电源负极接第二表面、正极接第一阳极，形成第二电镀回路；启动两电源，使两回路的电流均驱动电镀液中的金属阳离子在微孔结构内部自轴向中部区域起始，分别向两端端口逐层沉积延伸。本发明涉及TGV玻璃基板微孔金属电镀领域。
天眼查资料显示，正阳融合微电子技术（珠海）有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，正阳融合微电子技术（珠海）有限公司参与招投标项目4次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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