【简讯】AMD锐龙9 PRO 9965X3D国外上架；REDMI K100参数曝光…

AMD锐龙9 PRO 9965X3D国外上架

近日，德国零售商Proshop上架了AMD锐龙9 PRO 9965X3D处理器的散片购买页面，标价997.46欧元（约7770元人民币），预计12至14天发货。该处理器零件编号100-000001999，与AMD官方列出的Tray SKU一致，不含散热器，AMD并未为这颗PRO处理器提供盒装版本编号，也没有公布消费级建议零售价。

规格方面，锐龙9 PRO 9965X3D是第一款面向商务市场的Zen5 X3D型号，拥有16核Zen 5架构，32线程，基础频率4.3 GHz，加速频率5.5 GHz，配备128 MB L3 3D缓存，TDP 170W，支持DDR5-5600内存和24条PCIe 5.0通道。

和消费级锐龙9 9950X3D对比，PRO版贵了约72%，两者都是16核128MB L3缓存、170W TDP，但消费版加速可达5.7 GHz，反而比PRO版还高200 MHz。多出来的钱主要花在PRO功能集上，包括DASH远程管理、AMD PRO安全管理等企业级特性，以及商用平台的长期支持承诺。

REDMI K100参数曝光

日前，有数码博主暗示了REDMI K100标准版的关键参数规格。这款新机采用高刷新率直屏，屏幕尺寸在6.8英寸至6.9英寸之间，核心搭载高通骁龙8至尊版平台，并配备独立显示芯片。此外，它还拥有对称式双扬声器、大尺寸线性马达、3D超声波指纹、IP68级别防尘防水以及全新的万级大容量电池。

对比上代K90，REDMI K100的电池容量增加了将近3000毫安时，而对比K100 Pro Max的9070毫安时，K100标准版仍多出将近1000毫安时，续航表现将成为该机的一大亮点。

核心方面，REDMI K100搭载高通骁龙8至尊版芯片，这是骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构的产品，基于台积电3nm工艺打造，配备2颗4.32GHz超大核与6颗3.53GHz性能核心，CPU性能与能效均提升约45%。GPU方面采用Adreno 830，并支持LPDDR5X内存，综合性能依旧处于第一梯队。

此外，该机还配备了一颗独立显示芯片，支持超分与超帧并发技术。超分技术通过算法将低分辨率画面提升至高分辨率，使图像更加清晰细腻；超帧技术则通过插帧方式提升画面流畅度，让游戏帧率突破原生限制。

SK海力士或选择英特尔代工HBM基础裸片

据TrendForce报道，SK海力士正在考虑从HBM4E起，将部分基础裸片交由英特尔代工负责，以减少对台积电的依赖，建立多供应商体系，兼顾成本与供应链稳定性。

目前SK海力士采用了成熟的1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺来制造HBM4所需要的DRAM芯片，最大程度地降低了量产过程中的风险。至于HBM4的基础裸片，虽然台积电提供了5nm和12nm可选，但是主要以后者为主，这也导致了SK海力士在与三星的竞争中有些吃亏。

基础裸片转换到代工厂就对HBM产品带来成本压力，先进制程节点的高成本可能让SK海力士的HBM产品定价高于三星。三星本身就有代工厂，预计会从内部生产中获得潜在的成本优势。台积电生产的HBM4基础裸片成本约为SK海力士DRAM芯片的3到4倍，预计到了HBM4E，这一差距还将进一步扩大。

考虑到HBM产品里，中长期供应协议的占比较高，SK海力士很难将成本转嫁给客户。如果英特尔代工能分担部分基础裸片的生产，将使SK海力士在管理成本方面拥有更大的灵活性，并提升供应的稳定性。

华为Mate XT 2 非凡大师全系标配16GB内存

8月31日，华为Mate XT 2非凡大师正式开启预定，并公布了全版本信息，Mate XT 2提供三款配色，分别是玄黑、皓白、锦紫。存储规格提供四个版本可选，分别是16GB+512GB、16GB+1TB、16GB+1TB灵盾防窥屏、16GB+2TB灵盾防窥屏手写笔套装。需要注意的是，前三个版本是所有配色均可选，顶配的16GB+2TB灵盾防窥屏手写笔套装仅锦紫配色提供。

此次华为Mate XT 2非凡大师进一步调整折叠架构，采用全新的“展翼三折叠”形态，机身可通过左右两侧向外展开，上手更直观好用。同时，新机采用中轴对称设计，使整机重量分布更加均衡，展开握持更舒适。

据介绍，华为Mate XT 2非凡大师在3.5mm超薄机身内首次容纳内外两块屏幕，展开之后，依旧是业界最薄、尺寸最大的折叠屏手机。除了形态变化，新机还针对可靠性进行了全面升级，包括更强大的外屏、更坚韧的内屏、更精密的铰链系统，进一步提升抗跌耐摔能力。

性能方面，此前曾有消息称，华为Mate XT 2非凡大师有望首发麒麟9050芯片，不过最新消息显示，新机仍将搭载麒麟9030S。

微软称下一代Xbox“Project Helix”非单一主机

今年初，Xbox业务负责人Asha Sharma确认下一代Xbox主机开发代号为“Project Helix”。其搭载了AMD的定制SoC，走的是非传统路线，微软试图打破传统游戏主机与PC之间的界限，运行定制版的Windows 11操作系统，计划明年向开发者发送“Project Helix”的开发套件。传闻除了微软官方的Xbox主机外，华硕和微星等厂商也会推出自己的“Project Helix”设备，搭载相同的SoC。

据TECHPOWERUP报道，近日Asha Sharma在接受媒体采访时表示，微软一直在为“Project Helix”打造出色的下一代、以及整个设备家族而努力，很快会分享更多内容。当被问及是否确定新一代主机将放弃光驱，为全数字化设计时，Asha Sharma没有正面回答。

Asha Sharma的这番表态似乎说明了“Project Helix”可能并非仅是一台主机，而是涵盖多个设备。外接猜测，“Project Helix”首先可能涉及掌机，这也是过去几年里一直流传的消息。还有就是与第三方厂商合作，其中光驱也将成为可选项。

据悉，下一代Xbox采用的定制SoC代号为“Magnus”，采用台积电（TSMC）N3P工艺。其中CPU部分拥有11核心，分别是3个Zen 6内核和8个Zen 6c内核，而GPU部分采用RDNA 5架构，拥有68个CU，搭配48GB的GDDR7内存，位宽为192-bit，另外还有专用的NPU，AI算力达到了110TOPS。微软在CPU、NPU、媒体和显示模块上都做了定制设计，但是GPU部分采用了标准的RDNA 5架构。

京东方面板出货量全球第一

据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球智能手机面板市场竞争进一步加剧，国产面板厂商表现尤为亮眼。数据显示，2026年第二季度全球智能手机面板出货量约5.6亿片，其中京东方以约1.46亿片的出货量拿下26.1%市场份额，继续稳居全球第一。排名第二的是三星显示，第二季度出货量约9000万片，市场份额约16.1%，目前仍主要依靠AMOLED面板支撑出货，核心客户包括三星和苹果。

值得注意的是，TCL华星正在快速追赶三星显示。今年第二季度，TCL华星智能手机面板出货量约8400万片，市场份额首次突破15%，达到全球第三，与三星显示之间的差距仅剩约1.1个百分点。TrendForce指出，TCL华星第二季度出货增长，主要得益于T19产线LCD手机面板明显放量。

惠科第二季度以约13%的市场份额排名全球第四，主要出货a-Si LCD面板；天马则以约12.4%的市场份额排名第五，产品覆盖LCD和AMOLED。

从全年市场来看，TrendForce预计，尽管受到存储器供应紧张、价格上涨等因素影响，手机品牌在2026年的出货规划趋于谨慎，但二手机和维修市场需求好于预期，仍对手机面板需求形成支撑。预计2026年全球智能手机面板出货量约为22.5亿片，同比下降2.5%，降幅较此前预期进一步收窄。

从面板类型来看，全球智能手机面板需求正在加速向AMOLED和a-Si LCD两端集中。其中，2026年LCD手机面板出货量预计约13.3亿片，占整体出货量约59%；AMOLED手机面板出货量预计约9.2亿片，占比约41%。

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