禅城向新｜从负债7000万到年产能超220亿只！蓝箭电子：“芯”在佛山

一枚仅约米粒三分之一大小的黑色封装器件，内部要容纳芯片、键合线等精密结构，还要在复杂环境下保持可靠运行。

把芯片“包”得更薄、更密、更稳，是半导体封装技术不断进阶的方向。如今，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）已具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的全流程封测能力，掌握SiP系统级封装、Flip Chip倒装、ClipBond铜桥键合等先进封装技术，并突破80至150微米超薄芯片封装技术难题。相关核心技术产品已实现稳定批量生产，可直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。

蓝箭电子扎根佛山禅城。

很难想象，这家如今拥有3700多台（套）生产设备、年产能超220亿只规模的半导体企业，曾背负7000多万元历史债务，一度陷入严峻的生存挑战。

从佛山市无线电四厂起步，到市场化转制、股份制改革，再到2023年成功登陆深交所创业板，蓝箭电子的成长并非一路坦途。它更像一场持续多年的“转身”：一次次为低效业务做减法，把资源集中到核心赛道；又一次次向技术门槛、产品附加值更高的领域迈进。

“转型说得通俗一点，就是改革。它不是某一个时间点完成的，而是企业发展过程中的持续调整。”采访中，蓝箭电子董事、副总经理、董事会秘书张国光反复提到“变化”二字。自1996年进入公司以来，他既亲历企业走出困境、建立现代企业治理体系，也见证其从传统分立器件封装向功率器件、车规级产品和先进封装拓展。如今，站在上市后的新阶段，蓝箭电子又把目光投向产业链上下游，并继续把制造根基留在佛山。

一场“瘦身”，保住半导体“火种”

蓝箭电子的前身佛山市无线电四厂创建于二十世纪七十年代初。改革开放后，市场环境快速变化，企业一度引进境外二手生产线，并尝试整机装配等业务。由于部分项目与市场需求不匹配，经营压力逐步累积，历史债务超过7,000万元。

张国光回忆，当时企业业务种类不少，却缺少真正有竞争力的拳头产品。最困难的时候，企业首先要解决的不是做多大，而是靠什么活下来。在时任经营团队带领下，企业果断做“减法”：压缩或退出亏损、缺乏竞争力的非核心业务，把有限的人力、资金和设备集中到已有技术基础的晶体管及半导体封装领域。

这次聚焦，为企业保住了半导体业务的“火种”。随着家电、电源、照明等下游市场发展，蓝箭电子逐渐站稳脚跟。1998年，企业转制为有限责任公司；2004年，国有股东全部退出，市场化经营机制进一步确立；2012年完成股份制改革，治理结构、内部控制和资本运作能力随之提升；2023年8月10日，蓝箭电子正式在深交所创业板上市。

回看这段历程，张国光将其概括为三个关键节点：2004年完成国有股退出，让企业真正成为市场竞争主体；2012年的股份制改革，为规范治理、对接资本市场打下基础；2023年上市，则让企业在资金、技术、人才和品牌方面获得新的发展支点。

上市带来的不只是一条融资渠道。根据招股说明书披露，蓝箭电子将募集资金投向半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。其中，半导体封装测试扩建项目投资约5.44亿元，研发中心建设项目投资约5,766万元。伴随项目推进，公司建成半导体先进封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室，持续补强研发、试验和质量验证能力；同时拓宽人才引进渠道，通过内部培养和引入专业人才，为新产品、新工艺储备力量。

在张国光看来，上市是新的起点，不等于转型已经完成。半导体行业技术迭代快、资本投入大、周期性明显，企业必须一边补能力短板，一边适应市场变化。蓝箭电子一路走来形成的一个朴素经验，就是在变化中始终守住技术和制造的基本盘。

蓝箭电子引入了一批专业人才。

向高而转，先进封装加速落地

在蓝箭电子位于禅城的生产基地，MES、APS、ERP、WMS等数智化系统逐步打通生产执行、计划排程、企业资源和仓储管理环节，设备运行、工艺参数和质量数据被实时采集、分析，生产现场正从“设备自动化”走向“数据互联”。过去依靠老师傅经验判断的设备维护，也逐步转向系统提醒、数据预警。

张国光打了一个形象的比方：汽车轮胎什么时候需要更换，过去靠驾驶员凭感觉或记里程；后来可以由系统定时提醒；再进一步，传感器能够监测胎压、磨损等状态，提前预判风险。制造设备的数字化管理也是同样的逻辑——从“出了问题再处理”，走向预防性维护和全过程管控。

数字化改造的背后，是蓝箭电子产品、技术、市场和经营模式的同步转向。产品上，从通用型器件向功率器件、车规级产品拓展；技术上，从传统封装向高密度、超薄、高可靠性的先进封装升级；市场上，从传统消费电子延伸至新能源、汽车电子、工业控制等领域；经营模式上，则形成“自有品牌产品+封装测试服务”双轮驱动。

技术人员在车间工作。

这条转型路并不轻松。2025年，蓝箭电子实现营业收入约7.12亿元，同比基本持平；归属于上市公司股东的净利润亏损约3737万元。张国光坦言，一方面，半导体市场竞争加剧，部分传统产品价格承压，金、银、铜、锡等原材料价格波动也挤压利润空间；另一方面，扩产项目投产后，设备折旧、人才引进和研发投入增加，而新增产能从设备安装调试、客户验证到稳定放量，需要经历爬坡期。

“有的产品类别已经满产，有的还在爬坡，转型更多是一种‘缓变’。”张国光表示，短期投入会反映在成本端，但也在形成未来增长所需的技术、产品和客户基础。公司没有因阶段性压力放慢研发节奏。2025年研发投入为2986.18万元，近三年均保持在约3000万元。截至2025年末，公司共有员工1720人，其中研发人员201人；拥有发明专利38项、实用新型专利102项，另有软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。

最新半年报显示，2026年上半年，蓝箭电子实现营业收入约4.22亿元，同比增长24.52%；归属于上市公司股东的净利润为297.3万元，上年同期亏损约1100万元，实现扭亏为盈。其中，第二季度实现营业收入约2.46亿元，归属于上市公司股东的净利润约1101万元，经营改善进一步显现。张国光表示，收入增长主要来自产能逐步释放、客户与订单结构优化，以及部分产品价格调整等。盈利基础仍需继续夯实，但从一季度亏损到上半年转正，表明此前投入正加快转化为产出。

对于下一阶段的产品方向，张国光判断，功率器件封装更有可能率先形成新的增长支撑。新能源汽车、储能、工业电源等场景，对高效率、高可靠性器件的需求持续增加；车规级产品技术门槛更高、验证周期更长，需要企业长期投入。先进封装则是另一条必须持续投入的技术赛道——器件越来越小、功能集成度越来越高，封装已不只是给芯片“穿外衣”，还直接影响产品性能、可靠性和应用边界。

向链而行，把新增量继续落在佛山

如果说上市后的扩产和研发投入，是蓝箭电子在封装测试主业上的“纵深推进”，那么今年完成的一笔并购，则让企业迈出向芯片设计环节延伸的关键一步。

2026年6月，蓝箭电子披露拟以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权；8月，相关工商变更登记完成，成都芯翼成为蓝箭电子控股子公司。成都芯翼是一家专注高可靠模拟集成电路研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已构建覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的研发和产业化体系。按照企业规划，双方将发挥各自在芯片设计与封装测试方面的优势，逐步形成“芯片设计+封装测试”的协同格局。

张国光表示，这并不意味着企业离开熟悉的封装测试主业，而是希望引入设计端能力，让产品定义、芯片设计、封装工艺和市场需求形成更紧密的协同，“相当于发展道路变宽了”。

成都的人才和技术资源有利于开展芯片设计，佛山则继续发挥规模制造、市场开拓和成果产业化优势。两地各展所长，最终要把更多技术成果转化为可量产、可验证、可进入市场的产品。

车间外的智能化看板。

在新的产业布局中，佛山仍是核心支点。蓝箭电子参股的佛山市星通半导体有限公司，于2025年6月在南庄高端精密智造产业园取得约90亩工业用地，推进芯片测试封装基地项目。对蓝箭电子而言，这既是对未来产能和技术升级的提前布局，也用实际投资回答了“为什么继续选择佛山”。

张国光认为，企业在佛山成长，对这里的产业基础、市场资源和政府服务都比较熟悉。佛山制造业底盘坚实，家电、新能源、工业控制等产业集聚，为半导体企业提供了丰富的应用场景和客户资源；同时，交通区位、产业配套和综合运营成本，也有利于制造项目长期发展。

这种信心，也来自企业在关键发展节点感受到的服务。蓝箭电子筹备上市期间，涉及历史沿革确认、旧厂区房产等复杂问题，佛山市、禅城区有关部门主动协调，为企业厘清历史问题、推进规范整改提供支持。张国光提到，从企业改制、上市，到增资扩产、项目落地，政府部门既关注企业眼前遇到的难题，也愿意和企业一起研究长远发展空间。

面向未来，蓝箭电子将继续提升功率器件、车规级产品和先进封装业务占比，优化产品与客户结构，推动自有品牌产品与封装测试服务协同发展。芯片设计平台将更多根据人才资源禀赋布局，但新增高端制造产能和封装研发平台仍将优先落在佛山。企业也希望以自身项目为牵引，带动更多上下游伙伴关注佛山、落户佛山，进一步完善本地半导体产业生态。

站在新的产业周期中，这家从佛山老工业体系中走出来的企业，仍在回答同一个问题：怎样把一枚器件做得更小、更可靠、更有价值。答案写在研发实验室里，写在不断更新的生产线上，也写在企业继续把新增量落在佛山的选择中。

文/禅城融媒孔祥勇

图/禅城融媒梁湛涛