广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0831期
❶觅蜂交付第20000套MEgo
8月31日，觅蜂科技第20000套MEgo无本体数据采集设备正式下线并交付京东，同时宣布与腾讯RoboticsX实验室达成无本体数据业务合作。同时，觅蜂宣布累计生产超过100万小时高质量无本体数据，成为行业第一家拥有百万小时级、可对外售卖无本体数据的数据服务商。（36氪）
❷工信部：前7个月我国软件业务收入89785亿元，同比增长9.2%
工信部发布2026年1—7月份软件业运行情况。前7个月，我国软件业务收入89785亿元，同比增长9.2%。软件业利润总额10396亿元，同比增长1.3%。软件业务出口406.1亿美元，同比增长12.2%。（36氪）
❸半导体涨价潮“烧”至上游，硅片迎来普涨
半导体行业的涨价潮正自下向上层层传导，作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价。近日，据相关媒体报道，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上，今年5月份，海外龙头已进行年内第二轮提价，主要聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。先进制程价格坚挺，成熟制程产品也陆续补涨。面对供需格局重构，国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价。在最新的中报里，多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期，且看好涨价趋势进一步延续。不过，由于前期锁价长协约束，现货市场的上涨与长协订单的既定价格也形成分化，涨价向业绩的传导存在时间差，部分厂商预计红利将于下半年逐步释放。 （21财经）
❹SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产
SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。（财联社）
海外要闻
❶ SB Energy向OpenAI提供55亿美元认股权证，以争取其数据中心租户
据报道，软银旗下数据中心及能源基础设施公司SB Energy为争取OpenAI成为其数据中心租户，向OpenAI提供了价值约55亿美元的认股权证。相关安排披露于SB Energy提交的IPO文件草案。SB Energy今年1月已与OpenAI达成合作，OpenAI向其投资5亿美元，并选择由SB Energy建设和运营得州一座此前宣布的12吉瓦数据中心园区。此外，OpenAI近期又与SB Energy签署了俄亥俄州10吉瓦数据中心租赁协议，后者正筹备最早于下月进行IPO。（界面）
❷三星正为英伟达开发8层HBM4E
据首尔经济日报报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。（财联社）
❸苹果AirPods 5耳机有望9月发布，OLED版iPad mini预计10月推出
科技记者马克·古尔曼在最新一期《Power On》通讯中重申，苹果AirPods 5耳机最早将在今年9月发布。据介绍，苹果AirPods 5将与iPhone 18 Pro/Pro Max、折叠屏iPhone、Apple Watch Series12、Apple Watch Ultra4一同亮相。同时，苹果预计将在10月底之前推出新款iPad mini。这款产品将配备OLED面板，并加入各种新功能。（财联社）
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