炬光科技获机构调研，包括国信证券、华创证券、华福证券、华源证券、开源证券等43家机构

2026年8月31日，炬光科技披露接待调研公告，公司于8月13日至8月31日接待国信证券、华创证券、华福证券、华源证券、开源证券等43家机构调研。

公告显示，炬光科技参与本次接待的人员包括董事、董事会秘书、市场总监张雪峰。

调研方式为投资者现场调研，接待地点为西安炬光科技股份有限公司。

调研详情

问：公司目前在光子产业链中的业务定位是什么？

答：公司聚焦光子技术及其应用，业务覆盖激光光源与材料、光学元器件、光子应用模块、模组和子系统，以及全球光子工艺和制造服务等环节，形成从材料、器件到应用和制造服务的技术与产业协同体系。从产业链环节看，激光光源及相关材料主要解决“产生光子”以及光源封装与热管理问题，光学元器件主要解决光子的传输、准直、耦合、整形和调控，光子应用模块、模组及子系统则面向具体应用场景提供光子解决方案。同时，公司依托全球化的光子工艺和制造能力，为客户提供相关工艺、装备、组装及制造服务。

目前，公司产品及技术主要服务于光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、医疗健康、汽车等应用领域。

问：公司提出“炬光科技2.0”战略转型，未来业务结构将如何调整？

答：公司自2024年开启业务战略转型，并在2025年、2026年持续深入落实，推动成熟业务与新兴业务双轮驱动。成熟业务方面，公司坚持有所为、有所不为，保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务，逐步降低亏损、低毛利或发展前景有限业务的投入；新兴业务方面，公司将战略重心进一步向光通信、消费电子和泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，利用成熟业务的利润和现金流为新兴业务发展提供支持。其中，光通信和消费电子是公司2025—2030年战略规划中的核心增长支柱，光通信业务受AI算力及高速光互联需求推动，目前正逐步由客户验证向订单增长和规模制造阶段转换；消费电子业务仍处于客户导入和项目培育阶段，发展周期相对较长，但长期市场空间较大；泛半导体制程业务依托较高的技术门槛和较强的盈利能力，保持稳健发展。

总体而言，公司希望通过成熟业务提供利润和现金流支撑，以光通信和消费电子驱动增长，同时发挥泛半导体制程等高附加值业务的价值贡献，逐步实现业务结构和盈利能力的持续优化。

问：公司光通信业务目前处于什么发展阶段？主要细分市场有哪些？

答：2026年上半年，公司光通信应用市场实现收入6，688万元，同比增长215%，目前，公司光通信业务正由前期客户验证逐步向订单增长和规模制造阶段转换。

公司主要聚焦三类细分市场：一是用于可插拔光模块的标准微透镜及衬底材料，具有标准化、批量出货、迭代快和成本敏感等特点；二是用于OCS、电信等领域的定制微透镜，需求受AI及ML数据中心建设推动，产品高度依赖制化方案与协同设计；三是面向NPO/CPO的专属产品，包括微棱镜透镜阵列、V型槽阵列、耦合透镜、衬底材料以及组装、封装和测试相关设备与服务，该类产品进入壁垒较高，需要与客户技术路线图进行早期协同开发。

问：公司用于可插拔光模块的主要产品有哪些？

答：公司面向传统自由空间CWDM光模块及硅光模块提供光纤耦合微透镜、单透镜和透镜阵列等产品，用于激光器到光纤、激光器到光子集成芯片以及光子集成芯片到光纤的耦合。相关产品可采用硅、玻璃、熔融石英等材料，可适配TRX、LRO、LPO等不同类型光模块及100G、400G、800G、1.6T、3.2T等不同速率架构。公司同时提供用于硅光模块CW激光器的氮化铝衬底材料，以满足高效散热、高可靠互连和高密度集成需求。

问：公司在NPO/CPO领域进行了哪些产品布局？

答：公司围绕NPO/CPO关键环节形成了较为完整的产品布局：包含用于超高功率外置激光器（UHPELSFP）的耦合透镜和衬底材料，用于高通道密度光纤阵列单元（FAU）的V型槽阵列（V-GrooveArray），以及适配高岸线密度光子集成电路（PIC）的光引擎微棱镜透镜阵列（MicroPrismLensArray，MPLA）。依托定制化光子器件设计与精密制造能力，炬光科技的定制化解决方案可实现外置激光器光源芯片与光纤之间的高效耦合、PIC与FAU之间的高精度耦合，并通过高通道密度V型槽阵列保障FAU组件的高效率光连接。同时，可根据客户需求提供光学组装、封装、测试及相关高端装备和服务。

问：公司高通道V型槽阵列的主要技术优势是什么？

答：V型槽阵列主要用于高通道密度光纤阵列的精准定位与固定，是光互联系统中实现多通道高精度光纤耦合的重要基础器件。公司采用自主知识产权的晶圆级同步结构化制造工艺，可在晶圆上同步构建全部通道和面型特征，避免传统顺序切割产生的累积公差。从首根到末根光纤的累积节距误差可控制在±0.5微米以内，并可支持36、40、96及更多通道。该工艺还可灵活设计凹面或凸面定位结构，并组合不同形状、角度、顶点位置和材料，以满足主动或被动定位及特殊组装需求。该技术平台已通过长期批量制造验证，并依托自研装备支持后续产能扩展，满足AI光互连规模化需求。

问：公司如何看待1060nm VCSEL及AIScale-Up光互连中的应用机会？

答：随着AI集群内部短距离光链路数量快速增长，市场对低成本、高密度和可规模化制造的光互连方案提出更高要求。1060nm VCSEL具有较好的光纤传输性能和信号完整性，并可支持更高速率、更多通道的演进方向，可应用于服务器内部、机架内部、相邻机架之间以及有源光缆等短距离互连场景。公司Polymer-on-Glass（PoG）微透镜阵列可通过晶圆级工艺在玻璃基底上形成高精度聚合物微光学结构，或直接在VCSEL晶圆上进行压印，实现VCSEL阵列与光纤阵列的高效耦合，有助于降低单通道成本、提高生产效率和制造良率，并支持高密度阵列集成。

问：公司消费电子业务的主要技术平台和产品方向有哪些？

答：公司消费电子业务以晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务及半导体行业压印制造服务为主要技术平台，持续推进客户项目由研发验证向量产导入。产品方向包括diffuser、晶圆级光学镜头与堆叠、微型相机、环境光传感器模组、点阵投射模组、ToF传感器模组等，可用于智能眼镜、智能手机、智能家居设备以及其他智能感知终端。公司将发挥在晶圆级微纳光学、晶圆级堆叠和模组封装方面的技术与制造能力，并与公司全球研发、工程化和客户资源协同，持续拓展新客户和新项目。2026年上半年，公司消费电子应用市场实现收入2，891万元，同比增长65%。

问：公司泛半导体制程业务目前重点布局哪些方向？

答：公司泛半导体制程业务主要覆盖半导体集成电路、先进封装以及Mini/Micro LED、平板显示等应用领域。

在集成电路领域，公司重点布局逻辑芯片晶圆退火、DRAM存储芯片晶圆退火等产品；在先进封装领域，公司布局2.5D/3D先进封装激光辅助键合光源系统；在新型显示领域，公司布局Mini/Micro LED激光巨量转移和巨量焊接、面板显示激光剥离以及相关光学组件等产品。

公司依托高功率半导体激光器、光束整形、光场匀化、热管理以及系统集成等技术能力，为客户提供关键光源、光学系统及应用子系统。2026年上半年，公司泛半导体制程应用实现收入11，091万元，同比增长18%，第二季度环比增长43%。从业务发展来看，泛半导体制程属于公司具有较高技术门槛和较强盈利能力的业务，公司将继续围绕核心客户和优势产品推进技术升级、产品迭代和市场拓展，保持稳健发展。

问：公司的全球研发、工程化和规模制造体系如何分工协同？

答：公司正在形成欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造体系。瑞士重点布局光刻-反应离子蚀刻技术，德国重点布局晶圆级同步结构化技术，新加坡重点布局晶圆级压印技术；西安重点布局激光光源和光学组装，合肥布局光源应用解决方案，东莞布局镀膜、切割和精密模压，韶关布局光刻-反应离子蚀刻、晶圆级压印及预制金锡衬底材料的规模制造，马来西亚作为补充量产基地。公司通过全球基地之间的研发、工程化和制造协同，提升技术转化速度、制造成本竞争力、供应链韧性和本地化客户响应能力。

问：公司如何看待CPO的商业化节奏？

答：公司看好CPO在更高带宽、更高集成度和更低功耗方向的长期发展价值，同时认为应理性看待其商业化节奏。目前CPO在光耦合、封装及系统架构等方面仍存在多种技术路线，行业尚未形成统一标准，不同技术方案仍处于并行发展阶段。未来不同方案的产业化进度将受到客户产品架构、技术成熟度、成本、可靠性以及实际应用需求等多方面因素影响。公司将围绕CPO产业链中的多个关键环节进行布局，随着客户技术路线逐步明确，公司将继续通过前期design-in、联合研发和技术协同等方式参与客户产品开发，并依托自身在微纳光学、材料及光子制造方面的技术积累，积极把握CPO及其他高速光互联技术路线的发展机会。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微