8月31日,英特尔股价盘前上涨1.7%;SK海力士微涨。
消息面上,据韩国《先驱经济》报道,SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起,将此前全部委托台积电生产的基础芯片(Base Die)部分转交英特尔代工,构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖,同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。
这一调整对HBM供应链格局具有直接影响。基础芯片是HBM结构中位于最底层的控制器芯片,负责连接GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口,其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链,将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。
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