上海
证券之星消息，根据市场公开信息及8月28日披露的机构调研信息，德邦基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）电连技术 （德邦基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：公司通过参股迦连科技布局高端Socket连接器，聚焦CPU/GPU高速连接，推动国产替代，并与其在国产CPU平台开展定制化开发和技术协同。成立电连光子切入光连接领域，主攻无源光器件，顺应光电融合趋势。汽车连接器受益于新能源与智能驾驶升级，出货量和产值稳步增长。消费电子因手机市场饱和、元器件涨价及换机周期拉长，营收略有下降。公司长期坚持“深扎根、强协同”战略，深耕高门槛、强粘性、国产替代空间大的细分领域。
2）胜宏科技 （德邦基金参与公司电话会议）
调研纪要：公司2026年固定资产投资不超过180亿元，主要用于国内扩产。厂房四分阶段投产，含mSP产能，光模块需求旺盛；厂房十设备搬入调试，厂房十一处于土建阶段；摘牌华侨城（惠州）产业园，规划发展mSP、HDI等高端PCB产能。新一代产品进入大批量生产，订单排单延续至2027年。2026年是国内算力元年，国内算力需求超预期，国产GPU客户订单逐步明确。产品迭代推动PCB单价成倍增长，量产依赖长期产线磨合与管理体系。部分海外客户有海外生产需求，但多数订单仍优先安排在国内，泰国基地或追加capex。Q2毛利率承压因人员扩张与折旧增加，后续营收增长将带动毛利率回升。去年I类PCB营收占比约一半，未来增长主要来自I类产品。二季度存货增加约20亿元，为主动备货应对下半年量产。公司与大客户维持相对稳定的毛利率水平。
3）芯碁微装 （德邦基金参与公司业绩说明会）
调研纪要：2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%。PCB毛利率达40%，因高阶线路机型占比提升。CO2激光钻孔设备已实现小批量交付。mSAP工艺推动BT载板和类载板扩产，设备订单爆发式增长。上海设子公司以吸引人才并贴近客户。先进封装为2026年批量订单首年，收入集中于下半年。直写光刻在面板级封装中优势显著，PLP2000设备已获订单，支持600×600mm加工，满足CoPoS等先进工艺需求。
德邦基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)831.34亿元，排名76/212；资产管理规模(非货币公募基金)577.39亿元，排名75/212；管理公募基金数72只，排名90/212；旗下公募基金经理16人，排名86/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为德邦科技创新一年定开混合A，最新单位净值为1.17，近一年增长70.45%。
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