北京
国家知识产权局信息显示，深圳世豪智能科技有限公司申请一项名为“一种带多阶密封与防呆锁紧的抗振插拔式端子”的专利，公开号CN122659619A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种带多阶密封与防呆锁紧的抗振插拔式端子，包括承载壳体、承载底座、电源线缆、压线板，所述承载壳体的下端固定连接有导电插柱，所述导电插柱插接配合于承载底座上端的内侧，所述对接插套与导电插柱对应插接导通，所述活动槽内侧转动连接有卡扣翘板，所述承载壳体两侧的下端均固定连接有斜坡衬板，所述承载底座上端的两侧均固定连接有弹力密封板，所述承载底座上端的两端均嵌装有填塞胶块，所述承载底座两端的外侧均固定连接有带卡槽对接座，可以起到实现插接界面的多阶密封防护与双重防呆锁紧，有效减弱振动工况下端子内部的窜动幅度、降低密封失效与连接松脱的概率，提高端子的现场装配效率与长期运行的可靠性作用。
天眼查资料显示，深圳世豪智能科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳世豪智能科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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