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国家知识产权局信息显示，香港科技大学（广州）;大连科高特科技开发有限公司申请一项名为“一种用于深水多层造流系统的嵌入式导流结构与施工方法”的专利，公开号CN122649360A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及造流装置技术领域，具体公开了一种用于深水多层造流系统的嵌入式导流结构与施工方法。结构包括沿高度方向设置的多个层间结构，各层间结构包括间隔设置并形成层间通道的上层板和下层板，以及设于二者之间的若干导流件。上、下层板相向侧分别设有相互对齐的上、下嵌固槽，导流件的上、下端部分别伸入对应嵌固槽，并由水泥基浇筑材料固化形成的上、下浇筑嵌固体固定。两浇筑嵌固体在槽口处的外露表面分别与对应层板朝向层间通道的表面平齐。本方案能够降低狭窄空间内的焊接导致的施工难度，提高连接稳定性，避免导流件根部形成不规则凸起，减少涡流和紊动，提高导流质量及流场均匀性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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