北京
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IT时代网8月28日消息，国家发展改革委今天举行 8 月份新闻发布会，政策研究室副主任、委新闻发言人李超介绍，今年以来我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。
关键核心技术不断取得突破，高端芯片设计与制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化优势，先进封装、存储器等领域也在加速突破。企业竞争力持续增强，产业链骨干企业业绩普遍向好，截至 8 月 27 日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长 12.8%，净利润同比增长 99%，研发费用同比增长 13.4%；前 7 个月集成电路制造业投资同比增长 11.5%。
产能利用率保持高位，上半年主要晶圆代工企业产能利用率均维持在 90% 以上，各类工艺产能逐步放量，呈现产销两旺。产业链安全水平显著提升，国产设备和材料品类不断丰富，正从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
李超表示，下一步将继续发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进产业高质量发展。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
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