北京
国家知识产权局信息显示，深圳市美浦森半导体有限公司申请一项名为“一种基于表面改性的碳化硅晶体扩径方法及系统”的专利，公开号CN122649097A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及图像处理技术领域，一种基于表面改性的碳化硅晶体扩径方法及系统，包括：利用X射线设备对待监测碳化硅晶体进行图像数据监测，得到原始射线图像，对原始射线图像进行噪声自适应滤波，得到目标射线图像，根据目标射线图像进行当前晶体扩径状态识别，得到原始晶体扩径数据，基于原始晶体扩径数据进行扩径速度拟合，得到当前扩径速度，根据当前扩径速度及最优扩径速度对晶体扩径设备进行扩径温度调节，得到调节扩径设备。本发明可提高扩径过程的晶体质量与生长效率，降低因速度失配导致的工艺波动。
天眼查资料显示，深圳市美浦森半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市美浦森半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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