北京
泰金新能（688813）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达4168.07万元，同比下滑6.01%。
研发费用变化背后，公司当期研发人员115人，上期为108人，同比增长6.48%；研发人员占总人数比例为18.88%，上期为18.06%。
财报显示，报告期内公司研发费用达到4168.07万元，采购各类科研设备仪器54台（套），在研项目共40项，授权专利18项。在装备端，公司研制的全球首台最大尺寸φ3.6×1.82m电解铜箔成套装备已在客户端顺利开机，实现4.5μm锂电铜箔批量稳定制备，铜箔克重偏差可控在0.5g/m²以内；自主研发的新一代表面处理机采用全伺服直驱方案，可稳定生产6–104μm全规格电子电路铜箔，在HVLP系列、极薄锂电铜箔、封装载体铜箔等高端场景具备突出工艺适配优势。在材料端，公司成功开发适配PCB脉冲电镀的新型阳极技术，通过新型中间层强化涂层与基材结合力，搭配专用表层结构提升脉冲工况下的运行稳定性，可满足高纵横比、高孔径比高端PCB脉冲电镀及mSAP工艺细线宽、高均匀性电镀需求，相关产品正在客户验证过程中。在制氢端，公司自主开发新型碱性电解水制氢电极材料，涂层脱落率低至0.63%，制造成本下降20%以上，制氢电耗最低可达4.0kWh/Nm³，达到行业一级能效水平，该系列电极已通过TÜV德国莱茵权威认证，并已向隆基氢能、阳光氢能、天津大陆、华电科工、蒂森克努伯等国内外头部企业送样。
半年报信息显示，该公司是一家专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品研发、设计、生产及销售的企业，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，也是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。
2026年上半年，公司实现营业总收入10.30亿元，同比下滑11.50%；归母净利润0.87亿元，同比下滑16.44%；扣非净利润7568.44万元，同比下滑25.08%；经营活动产生的现金流量净额为1058.39万元，同比下滑27.07%；拟向全体股东每10股派现1.0元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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