上海
《科创板日报》27日讯，近日，北京光联芯科智能科技有限公司（下称“光联芯科”）完成A+轮融资，融资金额近10亿元。
本轮投资方包括国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构，以及裴振华、赵洪修等企业家个人投资者，红杉中国、高瓴创投、君联资本等原有股东继续跟投。
在最新完成的A+轮融资中，光联芯科估值超过10亿美元。该公司成立于2024年，真知创投从起步阶段开始深度参与并连续投资三轮。
光联芯科成立于2024年，总部位于北京市海淀区，是一家光互连芯片研发商，致力于打造光子驱动的AI智算互连解决方案，赋能下一代超大规模AI&HPC算力集群。
CEO陈超毕业于哈工大电子系，后获杜克大学硕士及MIT MBA，曾任真知创投管理合伙人，因察觉OIO技术产业化路径而创业。核心团队由四位联合创始人组成：张巍巍师从“硅光之父”Graham Reed，放弃英国终身教职回国；胡志朋为浙大光电博士，深耕光通信器件；叶亚飞毕业于清华集成电路学院，拥有海外高速通信芯片设计及两次创业经历。团队覆盖硅光、电芯片、光器件及工程化方向，形成完整的光电融合能力。
光联芯科选择OIO技术路线，自研微环调制器（MRM）。针对MRM量产良率难题，研制出第一代硅光无掩膜可编程光刻机及高精度激光退火系统，将光芯片良率从不足10%提升至99%；自研微环电驱动芯片与微秒级波长锁定算法解决温控问题。目前微环调制器3.2T NPO版本已成功跑通112G PAM4测试眼图。
光联芯科产品迭代迅速，内部已完成第三代产品，并在光博会上展出第一代8通道微环评估板。其技术方向已获英伟达等产业巨头验证。
光互连芯片赛道在政策扶持与资本助推下加速产业化，技术验证与商业化落地进程显著提速。
资本热度方面，2026年5月，奇点光子完成Pre-A轮融资，金额为数千万美元，由凌云光投资；2026年8月，芯光界完成天使轮融资，金额为亿元级，由启明创投投资。
同赛道资本化动向方面，曦智科技于2026年4月在港交所上市，成为全球AI硅光芯片第一股，发行价183.2港元，开盘价880港元，总市值约809亿港元；海光芯正于2026年6月在港交所上市，招股价114港元，集资最多约15.3亿港元。
同赛道竞争格局方面，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，规模化在即，推出的光跃LightSphereX超节点解决方案已实现了2000卡商业化落地，建成了国产第一个光互连光交换超节点集群，2025年以7920万元收入占据中国Scale-up光互连市场88.3%的份额；壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。
政策情况方面，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》，支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节。
市场空间方面，美国银行研报指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。
行业趋势方面，台积电COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠以提高带宽和功率效率，预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
（科创板日报记者 徐杰）
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