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据投融湾获悉,近日,无锡沐创集成电路设计有限公司(下文简称:沐创)成功完成数亿元B轮融资。本轮融资由沐曦股份、联想创投、广州白云金控、广花金控、晨晖资本、清控银杏、元禾资本联合参投。融资资金将主要用于推动400G/800G Scale out智能网卡芯片的研发与产业化落地,同步布局GPU Scale Up高速互联芯片。
沐创创立于2018年12月,公司总部位于江苏省无锡市滨湖区。沐创是国家高新技术企业,公司的核心定位为可重构可编程系统芯片研发与销售厂商,专注面向云、网、端场景提供可重构安全加速芯片与智能网络控制器芯片完整解决方案。
创始人朱敏
沐创的创始人是朱敏,本科、硕士、博士均就读清华大学,2006年获得清华大学电子工程系学士学位,2012年取得清华大学微电子所博士学位。博士毕业后进入清华大学无锡应用技术研究院,担任系统芯片实验室技术负责人,长期从事SoC系统芯片、可重构计算、密码工程方向研究工作。2010年,联合创办拓目科技,分管研发与销售业务。2018年,创立沐创,全面主持公司战略、产品研发与经营管理工作。
两大完整生产线
沐创搭建两大完整产品线:密码安全芯片(RSP系列)、智能网络控制器芯片(RNP系列),多款芯片实现量产落地。其中,密码安全芯片RSP系列包括:RSP-S10、RSP-S20、T10真随机数发生器芯片和RSP-S580。智能网络控制器芯片RNP系列(智能网卡芯片)包括:N10系列、N20系列、N30系列400G智能网卡。
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四大核心技术
沐创拥有四大核心技术,其中,时分复用+空间并行可重构芯片架构是沐创最底层核心技术。该架构可以降低芯片对于先进制程节点的依赖,依靠架构创新换取算力,兼顾性能、灵活性与成本,同时支持硬件虚拟化,单颗芯片服务多组户云安全场景。软件定义密码加速技术解决传统密码芯片算法固化,迭代更新慢的痛点,硬件可重构单元可以快速适配新增密码算法,包括国密迭代、后量子密码算法。
安全-网络一体化卸载技术实现“网络传输与安全加解密同步完成”,大幅降低云、智算集群安全业务CPU开销。高速RDMA硬件卸载技术,面向AI算力集群,硬件完成远程直接内存访问协议处理,降低GPU之间数据传输时延,提升大模型训练集群算力利用率。
高速增长的市场
目前,国内商用密码硬件市场保持较高增速,过往行业统计国内商用密码硬件市场规模数百亿级别,年复合增速大约30%。据预测,2028年,国产超节点算力相关市场规模可达3414亿元,超节点市场复合增速很高,高速互联芯片是超节点核心硬件组件。
作为国内少有的同时掌握高性能密码安全芯片、高速智能网络控制器芯片两大产品线的Fabless芯片设计企业,沐创依托清华大学可重构计算底层技术成果走出差异化路线,不单纯比拼先进制程,依靠架构创新实现安全与网络能力融合。
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